(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包括各種氣(qi)缸和真空(kong)發生器，對氣(qi)壓都有(you)一(yi)定(ding)的要求。當壓力低于(yu)設備要求時，機(ji)器不能正常(chang)運(yun)轉(zhuan)。壓力傳感器時刻監測壓力變化，一(yi)旦出(chu)現異常(chang)會及(ji)時報警，提(ti)醒操作人員及(ji)時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)嘴(zui)(zui)通過負(fu)壓(ya)(ya)吸(xi)取元(yuan)器(qi)件(jian)，由(you)負(fu)壓(ya)(ya)發生(sheng)器(qi)(噴射真空(kong)發生(sheng)器(qi))和(he)真空(kong)傳感器(qi)組成。負(fu)壓(ya)(ya)不(bu)(bu)夠(gou)，就吸(xi)不(bu)(bu)到元(yuan)件(jian)；如果送料(liao)器(qi)沒有元(yuan)件(jian)或(huo)者元(yuan)件(jian)卡在(zai)料(liao)袋里(li)吸(xi)不(bu)(bu)上來，吸(xi)嘴(zui)(zui)就吸(xi)不(bu)(bu)上元(yuan)件(jian)，影響機器(qi)正常運轉(zhuan)。負(fu)壓(ya)(ya)傳感器(qi)時(shi)刻監測負(fu)壓(ya)(ya)變化，能(neng)及時(shi)報警，提醒操作者更換加料(liao)器(qi)或(huo)檢查吸(xi)嘴(zui)(zui)負(fu)壓(ya)(ya)系統(tong)是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳送和定位(wei)，包括PCB的(de)計(ji)數，貼片頭和工(gong)作臺運(yun)(yun)動的(de)實時檢測，輔(fu)助機構(gou)的(de)運(yun)(yun)動，都對位(wei)置(zhi)有嚴格的(de)要求，需要通過各種類(lei)型的(de)位(wei)置(zhi)傳感器(qi)來實現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼片機工作(zuo)狀態的實(shi)時顯示主要采(cai)(cai)用CCD圖像(xiang)傳感(gan)器，可以采(cai)(cai)集(ji)所需(xu)的各種圖像(xiang)信號，包括(kuo)PCB位(wei)置和器件尺寸，并通過計算(suan)機進行分析處理，使貼裝頭完成調(diao)整和貼裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)(guang)已廣泛應用(yong)于貼片機，它(ta)可以幫助判斷設(she)備(bei)引(yin)腳的(de)共面性(xing)。當被測(ce)器(qi)件運行到深圳SMD的(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)的(de)監控(kong)位置時，激(ji)(ji)光(guang)(guang)器(qi)發出的(de)光(guang)(guang)束照亮IC引(yin)腳，并(bing)反(fan)射到激(ji)(ji)光(guang)(guang)閱讀(du)器(qi)上。如(ru)果反(fan)射光(guang)(guang)束的(de)長度(du)與發射光(guang)(guang)束的(de)長度(du)相(xiang)同，則(ze)設(she)備(bei)的(de)共面性(xing)合格。如(ru)果不同，反(fan)射光(guang)(guang)束變得更長，因為引(yin)腳向(xiang)上傾(qing)斜，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)識別出設(she)備(bei)的(de)引(yin)腳有(you)缺陷。同樣，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)也可以識別設(she)備(bei)的(de)高(gao)度(du)，可以縮短(duan)生產準備(bei)時間(jian)。

(6)區域傳感器

貼片機工作時，為了保(bao)證貼裝頭的安全操(cao)作，通常在(zai)貼裝頭的移動區(qu)域安裝傳感器，利用光電原理對操(cao)作空間進行(xing)監控，防止異物造成傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件(jian)的檢(jian)驗，包括進(jin)料(liao)器進(jin)料(liao)，部(bu)件(jian)的型號和精度檢(jian)驗。以前只在高(gao)檔貼片機(ji)上使(shi)用(yong)，現在在通(tong)用(yong)貼片機(ji)上也廣泛(fan)使(shi)用(yong)。能有效防止(zhi)元器件(jian)錯位、錯放或工作不正常。

(8)芯片(pian)安裝頭的壓(ya)力傳感(gan)器

隨著(zhu)貼(tie)(tie)裝速度和精度的(de)(de)(de)(de)提(ti)高(gao)，對貼(tie)(tie)裝頭在PCB上(shang)(shang)貼(tie)(tie)裝元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)(de)“吸放(fang)力(li)”的(de)(de)(de)(de)要求越來越高(gao)，俗稱“Z軸(zhou)軟(ruan)著(zhu)陸功(gong)能(neng)(neng)”。它是(shi)通過(guo)霍爾壓力(li)傳感(gan)器(qi)和伺服電機(ji)的(de)(de)(de)(de)負載特性(xing)來實現的(de)(de)(de)(de)。當元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)放(fang)置在PCB板上(shang)(shang)時(shi)(shi)，會發生振動，振動力(li)可以及(ji)時(shi)(shi)傳遞給控制(zhi)系(xi)統，再通過(guo)控制(zhi)系(xi)統反饋給貼(tie)(tie)片機(ji)，從而實現Z軸(zhou)軟(ruan)著(zhu)陸功(gong)能(neng)(neng)。具有(you)該功(gong)能(neng)(neng)的(de)(de)(de)(de)貼(tie)(tie)片機(ji)工作時(shi)(shi)，給人的(de)(de)(de)(de)感(gan)覺是(shi)穩定輕巧。如果進一步(bu)觀(guan)察，元(yuan)(yuan)件(jian)兩端在焊膏中的(de)(de)(de)(de)浸入深(shen)度大致相(xiang)同，也非常有(you)利于防止“立碑”等(deng)焊接缺陷(xian)。如果芯片貼(tie)(tie)裝頭上(shang)(shang)沒有(you)壓力(li)傳感(gan)器(qi)，就會出現錯位和芯片飛散的(de)(de)(de)(de)情(qing)況。