設備概述
1.用于消除(chu)TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃(li)(li)基板與(yu)偏光(guang)片貼合過程中所產生的(de)氣泡(pao)，觸摸屏(ping)玻(bo)璃(li)(li)對玻(bo)璃(li)(li)、玻(bo)璃(li)(li)對導電膜貼合中氣泡(pao)的(de)消除(chu)，可增強(qiang)不同材料之間的(de)粘合力。
2.設備設計巧妙配套(tao)各種(zhong)光(guang)、機(ji)、電、氣結合的安(an)全連鎖裝置，具(ju)備超溫(wen)報警、停止(zhi)加溫(wen)、超壓(ya)報警斷氣等功能。在(zai)生產過程中(zhong)安(an)全系(xi)數高、去泡時間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或(huo)者中800mmx1200mm或(huo)者中1000mmx1200mm或(huo)者中1300mmx2000mm或(huo)者中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
