在SMT貼片加工中，元器(qi)件的貼(tie)裝質量(liang)(liang)非常關鍵(jian)，因(yin)為它會(hui)影(ying)響到產品是否穩定(ding)。那(nei)么世豪同(tong)創小編(bian)來分享一(yi)下影(ying)響SMT加工貼(tie)裝質量(liang)(liang)的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求(qiu)每(mei)個(ge)裝(zhuang)配號(hao)的元件的類(lei)型(xing)、型(xing)號(hao)、標(biao)稱值(zhi)和極性等特征標(biao)記(ji)要符合(he)裝(zhuang)配圖和產品(pin)明細表(biao)的要求(qiu)，不能放在錯誤的位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件(jian)的端子或引腳應盡量與焊(han)盤圖形對(dui)齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保證元(yuan)器(qi)件(jian)焊(han)端與焊(han)膏(gao)圖形準確接觸；

2、元件貼(tie)裝位置應符(fu)合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高度(du)）要正確適當

貼(tie)片壓力(li)相當于(yu)(yu)吸嘴的z軸高度，其高度要(yao)適中(zhong)。如果貼(tie)片壓力(li)過(guo)(guo)小，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)的焊端(duan)或引腳會浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不(bu)能(neng)粘(zhan)在元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)上，轉移和回流(liu)焊時容(rong)易(yi)移動(dong)位置(zhi)。另外，由(you)于(yu)(yu)Z軸高度過(guo)(guo)高，在芯片加工(gong)過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)從(cong)高處掉(diao)下(xia)，會導(dao)致芯片位置(zhi)偏移。如果貼(tie)片壓力(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)(guo)多，容(rong)易(yi)造成(cheng)錫(xi)膏粘(zhan)連，回流(liu)焊時容(rong)易(yi)造成(cheng)橋接。

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