(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣(qi)缸和真空發(fa)生器，對氣(qi)壓都有一(yi)定的(de)要求。當(dang)壓力(li)低于(yu)設備要求時(shi)，機器不能(neng)正常(chang)運轉。壓力(li)傳感(gan)器時(shi)刻(ke)監(jian)測壓力(li)變(bian)化(hua)，一(yi)旦出現異常(chang)會及時(shi)報警，提醒操作人員及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機的吸嘴(zui)通過負(fu)壓(ya)吸取(qu)元(yuan)器(qi)(qi)件，由負(fu)壓(ya)發(fa)(fa)生器(qi)(qi)(噴射真空(kong)發(fa)(fa)生器(qi)(qi))和真空(kong)傳感器(qi)(qi)組(zu)成。負(fu)壓(ya)不(bu)夠，就(jiu)吸不(bu)到元(yuan)件；如果送料器(qi)(qi)沒有(you)元(yuan)件或者元(yuan)件卡在(zai)料袋里吸不(bu)上(shang)來，吸嘴(zui)就(jiu)吸不(bu)上(shang)元(yuan)件，影響(xiang)機器(qi)(qi)正常運(yun)轉。負(fu)壓(ya)傳感器(qi)(qi)時刻監測(ce)負(fu)壓(ya)變化，能及時報警，提醒(xing)操作者更換加料器(qi)(qi)或檢(jian)查吸嘴(zui)負(fu)壓(ya)系(xi)統是否堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制板(ban)的(de)傳送和定位(wei)，包括PCB的(de)計數(shu)，貼片頭(tou)和工作(zuo)臺(tai)運(yun)動的(de)實(shi)時(shi)檢測，輔助機(ji)構的(de)運(yun)動，都對位(wei)置有嚴格的(de)要求，需要通過各種類型的(de)位(wei)置傳感器來實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼片(pian)機工(gong)作狀態(tai)的實時顯示主要采用CCD圖(tu)像傳感器，可以采集所需的各種圖(tu)像信號，包括(kuo)PCB位置(zhi)和(he)器件尺(chi)寸，并通過計算機進行(xing)分析(xi)處理，使貼裝頭(tou)完成調(diao)整(zheng)和(he)貼裝工(gong)作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)已廣泛應(ying)用于貼(tie)片機，它可以幫助判(pan)斷(duan)設(she)備(bei)(bei)引(yin)腳(jiao)的(de)(de)共(gong)(gong)面性。當被測(ce)器件運行到深圳(zhen)SMD的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)傳感器的(de)(de)監控位置時，激(ji)(ji)光(guang)器發(fa)出的(de)(de)光(guang)束(shu)照(zhao)亮IC引(yin)腳(jiao)，并(bing)反射到激(ji)(ji)光(guang)閱讀器上。如(ru)果反射光(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)度(du)(du)與發(fa)射光(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)度(du)(du)相同，則設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)共(gong)(gong)面性合格(ge)。如(ru)果不同，反射光(guang)束(shu)變得更長(chang)，因為引(yin)腳(jiao)向上傾斜(xie)，激(ji)(ji)光(guang)傳感器識別出設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)引(yin)腳(jiao)有缺陷。同樣，激(ji)(ji)光(guang)傳感器也(ye)可以識別設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)高度(du)(du)，可以縮短生產準備(bei)(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作時，為了保(bao)證(zheng)貼(tie)裝頭的安全操作，通常在(zai)貼(tie)裝頭的移(yi)動(dong)區域安裝傳感器，利用光電原理對操作空間進行監控，防止異(yi)物造成傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件(jian)的檢驗，包括進料器(qi)進料，部(bu)件(jian)的型號和精度檢驗。以(yi)前只在(zai)高檔貼片(pian)機上(shang)使用，現在(zai)在(zai)通用貼片(pian)機上(shang)也(ye)廣泛(fan)使用。能有效防(fang)止元器(qi)件(jian)錯位、錯放或工作不正常。

(8)芯(xin)片安裝頭的壓(ya)力傳感器(qi)

隨著貼裝速度和精度的(de)(de)(de)提(ti)高(gao)，對貼裝頭(tou)在(zai)(zai)PCB上貼裝元器(qi)件的(de)(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)(de)要求越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)高(gao)，俗稱“Z軸軟著陸功能”。它(ta)是通(tong)過(guo)霍爾壓力(li)傳(chuan)感器(qi)和伺服電機的(de)(de)(de)負載(zai)特性(xing)來(lai)實現的(de)(de)(de)。當元器(qi)件放置(zhi)在(zai)(zai)PCB板(ban)上時，會發生振動，振動力(li)可(ke)以及時傳(chuan)遞給控制系統，再通(tong)過(guo)控制系統反饋給貼片(pian)(pian)機，從而實現Z軸軟著陸功能。具(ju)有(you)(you)該功能的(de)(de)(de)貼片(pian)(pian)機工作時，給人的(de)(de)(de)感覺(jue)是穩定輕巧。如(ru)果進一步觀察，元件兩端在(zai)(zai)焊膏中的(de)(de)(de)浸入深度大(da)致相(xiang)同，也非常有(you)(you)利(li)于防止“立(li)碑(bei)”等焊接缺陷。如(ru)果芯片(pian)(pian)貼裝頭(tou)上沒有(you)(you)壓力(li)傳(chuan)感器(qi)，就會出現錯位(wei)和芯片(pian)(pian)飛散的(de)(de)(de)情況。