設備概述
1.用于消除(chu)TN、STN、TFT液晶玻(bo)(bo)璃(li)(li)基板(ban)與偏光片貼合過程中所產生(sheng)的(de)氣(qi)泡，觸摸屏(ping)玻(bo)(bo)璃(li)(li)對玻(bo)(bo)璃(li)(li)、玻(bo)(bo)璃(li)(li)對導電(dian)膜貼合中氣(qi)泡的(de)消除(chu)，可增強(qiang)不同材料之間的(de)粘(zhan)合力。
2.設備(bei)(bei)設計巧妙配套各種(zhong)光、機、電、氣(qi)結(jie)合(he)的安全(quan)連(lian)鎖(suo)裝置，具(ju)備(bei)(bei)超溫(wen)報警(jing)、停止加溫(wen)、超壓報警(jing)斷氣(qi)等功能。在生產過程中安全(quan)系數高、去泡時(shi)間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或者中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
