SMT生產線——按自(zi)(zi)(zi)動(dong)化程(cheng)度可分為全(quan)(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)和(he)半自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)；根(gen)據生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)的大(da)小(xiao)，可分為大(da)、中、小(xiao)型生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)。全(quan)(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)是(shi)指整個生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)設備(bei)為全(quan)(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)設備(bei)，所有生(sheng)產(chan)設備(bei)通過自(zi)(zi)(zi)動(dong)上料機(ji)(ji)(ji)、緩沖環節、卸料機(ji)(ji)(ji)連(lian)接成一條自(zi)(zi)(zi)動(dong)線(xian)(xian)；半自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)是(shi)指主要(yao)生(sheng)產(chan)設備(bei)沒(mei)有連(lian)接或(huo)完全(quan)(quan)連(lian)接。比如印刷機(ji)(ji)(ji)是(shi)半自(zi)(zi)(zi)動(dong)的，需要(yao)人工印刷或(huo)者(zhe)人工裝卸印制(zhi)板。

典型生產線中涉及的工位解釋如下:

(1)印刷(shua)：其作用是(shi)將(jiang)焊膏或貼片膠(jiao)漏到PCB的(de)焊盤上，為元器件的(de)焊接做準備。使用的(de)設備是(shi)印刷(shua)機(ji)(鋼網印刷(shua)機(ji))，位(wei)于SMT生(sheng)產線的(de)前端。

(2)點膠(jiao)(jiao)：將膠(jiao)(jiao)水滴在(zai)PCB的固定(ding)位置，主要作用(yong)是將元器(qi)件固定(ding)在(zai)PCB上。使用(yong)的設備是一臺點膠(jiao)(jiao)機，位于(yu)SMT生產線的前(qian)面或測試設備的后面。

(3)貼裝：其作用(yong)是將表貼元件(jian)準確地貼裝在PCB的固定(ding)位置上。使用(yong)的設備是一個貼片機，位于SMT生產線(xian)中的印刷機后面。

(4)固(gu)化(hua)：其作用(yong)是(shi)(shi)熔化(hua)貼片膠(jiao)，使表面(mian)貼裝元件(jian)和PCB牢固(gu)地(di)粘接在一起。使用(yong)的設(she)備(bei)是(shi)(shi)固(gu)化(hua)爐，位于SMT生產線中的貼片機后面(mian)。

(5)回(hui)流焊：其作用(yong)是熔化錫膏，使表面貼(tie)裝元件和PCB牢固地粘接在一起。使用(yong)的設備(bei)是回(hui)流爐，位(wei)于SMT生產線(xian)中的貼(tie)片機后面。

(6)清洗(xi)：其作(zuo)用(yong)是去除組裝好的PCB板上的助焊(han)劑等對人體有害的焊(han)接殘(can)留物。使(shi)用(yong)的設備是清洗(xi)機，位置可以(yi)不固定(ding)，在線也可以(yi)離線。

(7)測(ce)試(shi)：其(qi)作用(yong)是測(ce)試(shi)組裝(zhuang)好的(de)(de)PCB板的(de)(de)焊接質(zhi)量和組裝(zhuang)質(zhi)量。使(shi)用(yong)的(de)(de)設(she)備包(bao)括(kuo)放大鏡、顯微鏡、在(zai)線(xian)測(ce)試(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)儀、自動(dong)光學(xue)檢測(ce)(AOI)、X射線(xian)檢測(ce)系統、功能測(ce)試(shi)儀等。根據(ju)測(ce)試(shi)的(de)(de)需要，其(qi)位置可以配置在(zai)生(sheng)產線(xian)的(de)(de)合適位置。

(8)返(fan)工(gong)：其作(zuo)用是對(dui)檢(jian)測到古裝的PCB板(ban)進行返(fan)工(gong)。使用的工(gong)具有烙鐵、維修工(gong)作(zuo)站等。在生產線的任何地方進行配置。