設備概述
1.用于消除(chu)TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)璃基板與偏(pian)光片貼合過程中所產生的氣(qi)泡，觸(chu)摸(mo)屏玻(bo)璃對玻(bo)璃、玻(bo)璃對導(dao)電膜貼合中氣(qi)泡的消除(chu)，可增強不同(tong)材料之間的粘合力(li)。
2.設備設計巧妙配(pei)套各(ge)種光(guang)、機(ji)、電、氣(qi)結(jie)合(he)的安(an)全連鎖裝置，具(ju)備超溫(wen)報警、停(ting)止(zhi)加溫(wen)、超壓(ya)報警斷氣(qi)等(deng)功能。在生產過程中安(an)全系數高(gao)、去泡時間短、操(cao)作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或者(zhe)(zhe)中800mmx1200mm或者(zhe)(zhe)中1000mmx1200mm或者(zhe)(zhe)中1300mmx2000mm或者(zhe)(zhe)中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
