在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼(tie)裝質(zhi)量(liang)(liang)非常關鍵，因(yin)為它會影(ying)響(xiang)到產品是否穩定。那(nei)么世豪同創小編來分享一下影(ying)響(xiang)SMT加(jia)工貼(tie)裝質(zhi)量(liang)(liang)的主(zhu)要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要(yao)求(qiu)每個裝配(pei)號的(de)元件(jian)的(de)類型、型號、標(biao)稱值和極性等特征標(biao)記要(yao)符合裝配(pei)圖(tu)和產品明細表(biao)的(de)要(yao)求(qiu)，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或(huo)引腳應盡量與焊盤圖形對齊并居中(zhong)，并保證(zheng)元器件焊端與焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應(ying)符(fu)合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼(tie)片(pian)高(gao)度）要(yao)正(zheng)確(que)適當

貼片壓力相當于(yu)吸嘴(zui)的(de)z軸(zhou)(zhou)高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要(yao)適中。如(ru)果(guo)貼片壓力過小，元(yuan)器件(jian)(jian)的(de)焊端或引腳會(hui)(hui)浮在錫膏表面(mian)，錫膏不能粘在元(yuan)器件(jian)(jian)上(shang)，轉移(yi)和回流(liu)焊時(shi)容易移(yi)動位置。另外(wai)，由于(yu)Z軸(zhou)(zhou)高(gao)度(du)過高(gao)，在芯(xin)片加工過程(cheng)中，元(yuan)器件(jian)(jian)從高(gao)處掉(diao)下，會(hui)(hui)導致芯(xin)片位置偏移(yi)。如(ru)果(guo)貼片壓力過大，錫膏用量(liang)過多，容易造成(cheng)錫膏粘連，回流(liu)焊時(shi)容易造成(cheng)橋接。

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