在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼裝質(zhi)(zhi)量非常關鍵，因(yin)為它會影響到(dao)產品是否穩定。那么世豪同(tong)創小編來分享(xiang)一下影響SMT加工貼裝質(zhi)(zhi)量的(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要求每(mei)個裝(zhuang)配(pei)號(hao)的元(yuan)件的類型、型號(hao)、標(biao)稱值和極性等特征(zheng)標(biao)記要符(fu)合(he)裝(zhuang)配(pei)圖和產品明(ming)細表(biao)的要求，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件(jian)的端(duan)(duan)子或引腳應(ying)盡量(liang)與(yu)(yu)焊盤(pan)圖形對齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保證元(yuan)器(qi)件(jian)焊端(duan)(duan)與(yu)(yu)焊膏圖形準(zhun)確接觸(chu)；

2、元件貼裝(zhuang)位置應符合工藝要(yao)求。

3、壓力(li)（貼片(pian)高(gao)度）要(yao)正確適當

貼(tie)(tie)片壓(ya)力相當于吸嘴的(de)z軸高(gao)(gao)度(du)(du)，其(qi)高(gao)(gao)度(du)(du)要適(shi)中。如果(guo)貼(tie)(tie)片壓(ya)力過小，元器(qi)件的(de)焊端或引腳會浮在錫(xi)(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘(zhan)在元器(qi)件上，轉移(yi)和回流(liu)焊時容(rong)易(yi)移(yi)動(dong)位(wei)置(zhi)。另外(wai)，由于Z軸高(gao)(gao)度(du)(du)過高(gao)(gao)，在芯片加工過程中，元器(qi)件從高(gao)(gao)處掉(diao)下，會導致芯片位(wei)置(zhi)偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)(tie)片壓(ya)力過大，錫(xi)(xi)膏(gao)用(yong)量過多，容(rong)易(yi)造(zao)成錫(xi)(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回流(liu)焊時容(rong)易(yi)造(zao)成橋接。

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