(1)壓力傳感器

貼片機包括(kuo)各種氣缸和真空發生器(qi)，對氣壓都有一定(ding)的(de)要(yao)求。當壓力(li)(li)低于設備(bei)要(yao)求時(shi)，機器(qi)不(bu)能正常運轉。壓力(li)(li)傳感器(qi)時(shi)刻(ke)監測(ce)壓力(li)(li)變化(hua)，一旦出現異(yi)常會及(ji)時(shi)報(bao)警，提醒操作人員及(ji)時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機(ji)的吸(xi)嘴(zui)通(tong)過負壓(ya)吸(xi)取元器(qi)(qi)件，由負壓(ya)發生器(qi)(qi)(噴(pen)射真(zhen)空發生器(qi)(qi))和真(zhen)空傳感器(qi)(qi)組成。負壓(ya)不夠(gou)，就吸(xi)不到元件；如果(guo)送料器(qi)(qi)沒(mei)有元件或者(zhe)元件卡(ka)在料袋(dai)里吸(xi)不上(shang)來，吸(xi)嘴(zui)就吸(xi)不上(shang)元件，影響機(ji)器(qi)(qi)正常運轉。負壓(ya)傳感器(qi)(qi)時刻監測負壓(ya)變化，能及時報警，提醒(xing)操(cao)作者(zhe)更換加料器(qi)(qi)或檢查吸(xi)嘴(zui)負壓(ya)系統是否(fou)堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)(de)傳送和(he)(he)定位，包括(kuo)PCB的(de)(de)計數，貼片頭(tou)和(he)(he)工作(zuo)臺運動(dong)的(de)(de)實時檢測，輔(fu)助機(ji)構的(de)(de)運動(dong)，都對(dui)位置有(you)嚴格的(de)(de)要(yao)求，需(xu)要(yao)通過各種類(lei)型的(de)(de)位置傳感(gan)器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)工作(zuo)狀態的(de)實時顯示(shi)主要采用CCD圖像(xiang)傳(chuan)感器，可以采集(ji)所(suo)需的(de)各種圖像(xiang)信號，包括PCB位置(zhi)和(he)器件尺寸，并(bing)通過計算機(ji)進行分析(xi)處理，使(shi)貼裝頭(tou)完成調整和(he)貼裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已(yi)廣(guang)泛應用(yong)于貼片機，它可(ke)以(yi)幫(bang)助(zhu)判斷設(she)備(bei)引(yin)(yin)腳(jiao)的共面性。當被測器(qi)件(jian)運行到深圳SMD的激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)的監控(kong)位置時，激(ji)光(guang)器(qi)發(fa)(fa)出的光(guang)束照亮IC引(yin)(yin)腳(jiao)，并(bing)反射(she)到激(ji)光(guang)閱(yue)讀器(qi)上(shang)(shang)。如果反射(she)光(guang)束的長(chang)度(du)與(yu)發(fa)(fa)射(she)光(guang)束的長(chang)度(du)相同，則設(she)備(bei)的共面性合格(ge)。如果不同，反射(she)光(guang)束變得更長(chang)，因為引(yin)(yin)腳(jiao)向上(shang)(shang)傾斜(xie)，激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)識(shi)別出設(she)備(bei)的引(yin)(yin)腳(jiao)有缺(que)陷(xian)。同樣，激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)也可(ke)以(yi)識(shi)別設(she)備(bei)的高(gao)度(du)，可(ke)以(yi)縮(suo)短(duan)生產準備(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)時，為了保證貼(tie)裝(zhuang)頭的安全操作(zuo)，通常(chang)在貼(tie)裝(zhuang)頭的移動區域安裝(zhuang)傳(chuan)感器，利(li)用(yong)光電原理對(dui)操作(zuo)空間進行監控，防止異物造成傷害(hai)。

(7)部件檢查

部(bu)件(jian)的檢驗，包括進(jin)料器進(jin)料，部(bu)件(jian)的型號和精度檢驗。以前只(zhi)在高檔(dang)貼片機上(shang)使(shi)用(yong)，現在在通用(yong)貼片機上(shang)也廣泛使(shi)用(yong)。能有效防止元器件(jian)錯位、錯放或(huo)工作不正常(chang)。

(8)芯(xin)片安裝頭的壓(ya)力傳感器

隨著貼裝速(su)度和精(jing)度的提高，對貼裝頭(tou)在PCB上(shang)貼裝元(yuan)器(qi)件的“吸(xi)放(fang)力(li)”的要求越來越高，俗稱“Z軸(zhou)(zhou)軟(ruan)著陸功(gong)能(neng)”。它是(shi)通(tong)過(guo)霍爾壓力(li)傳感(gan)器(qi)和伺服電(dian)機(ji)的負載(zai)特性來實(shi)現的。當(dang)元(yuan)器(qi)件放(fang)置在PCB板上(shang)時(shi)，會發生振(zhen)動(dong)，振(zhen)動(dong)力(li)可(ke)以(yi)及時(shi)傳遞(di)給(gei)控制系統(tong)(tong)，再通(tong)過(guo)控制系統(tong)(tong)反饋給(gei)貼片機(ji)，從(cong)而實(shi)現Z軸(zhou)(zhou)軟(ruan)著陸功(gong)能(neng)。具有該(gai)功(gong)能(neng)的貼片機(ji)工作時(shi)，給(gei)人的感(gan)覺是(shi)穩定(ding)輕巧。如(ru)果進一步觀察，元(yuan)件兩端在焊膏中的浸入深度大(da)致相同，也非常有利(li)于防止“立碑”等焊接(jie)缺(que)陷。如(ru)果芯(xin)片貼裝頭(tou)上(shang)沒有壓力(li)傳感(gan)器(qi)，就會出現錯位和芯(xin)片飛散的情況。