(1)壓力傳感器
貼片機(ji)包括各種(zhong)氣缸和真空發生器,對(dui)氣壓(ya)都有(you)一(yi)定的(de)要(yao)(yao)求。當壓(ya)力(li)低于設備要(yao)(yao)求時(shi)(shi),機(ji)器不能正常運轉(zhuan)。壓(ya)力(li)傳感器時(shi)(shi)刻監(jian)測壓(ya)力(li)變(bian)化,一(yi)旦(dan)出現異(yi)常會及時(shi)(shi)報(bao)警,提(ti)醒操作人(ren)員及時(shi)(shi)處理。
(2)負壓傳感器
貼片(pian)機的吸(xi)(xi)嘴通(tong)過負壓(ya)吸(xi)(xi)取元器(qi)件(jian),由負壓(ya)發生器(qi)(噴射(she)真(zhen)空(kong)發生器(qi))和(he)真(zhen)空(kong)傳感器(qi)組成。負壓(ya)不(bu)夠,就吸(xi)(xi)不(bu)到(dao)元件(jian);如(ru)果送料(liao)器(qi)沒(mei)有元件(jian)或者元件(jian)卡在料(liao)袋里吸(xi)(xi)不(bu)上來,吸(xi)(xi)嘴就吸(xi)(xi)不(bu)上元件(jian),影響機器(qi)正常運轉。負壓(ya)傳感器(qi)時刻(ke)監測(ce)負壓(ya)變(bian)化,能及時報警,提(ti)醒(xing)操作者更換加料(liao)器(qi)或檢查吸(xi)(xi)嘴負壓(ya)系統是(shi)否堵(du)塞(sai)。
(3)位置傳感器
印制板的(de)(de)(de)傳送(song)和定位(wei),包括PCB的(de)(de)(de)計數,貼片(pian)頭和工(gong)作臺(tai)運動的(de)(de)(de)實時檢(jian)測,輔(fu)助(zhu)機構(gou)的(de)(de)(de)運動,都對位(wei)置有嚴格的(de)(de)(de)要求,需要通(tong)過各種類型的(de)(de)(de)位(wei)置傳感器來(lai)實現。
(4)圖像傳感器
貼(tie)(tie)片機工(gong)作狀態的(de)實時顯(xian)示主要采用CCD圖像(xiang)傳感器,可(ke)以采集所需的(de)各(ge)種圖像(xiang)信號,包括PCB位置和(he)器件尺(chi)寸,并通過計(ji)算(suan)機進(jin)行(xing)分析(xi)處理,使貼(tie)(tie)裝頭(tou)完成調(diao)整(zheng)和(he)貼(tie)(tie)裝工(gong)作。
(5)激光傳感器
激(ji)光(guang)已廣泛應用于貼(tie)片(pian)機,它可(ke)以幫助判斷(duan)設(she)備引(yin)腳的(de)(de)共面性。當被測器(qi)件運行到(dao)深圳(zhen)SMD的(de)(de)激(ji)光(guang)傳感器(qi)的(de)(de)監控位置時(shi),激(ji)光(guang)器(qi)發出的(de)(de)光(guang)束(shu)照亮IC引(yin)腳,并(bing)反(fan)射到(dao)激(ji)光(guang)閱(yue)讀(du)器(qi)上。如果反(fan)射光(guang)束(shu)的(de)(de)長度與發射光(guang)束(shu)的(de)(de)長度相同(tong),則設(she)備的(de)(de)共面性合(he)格。如果不同(tong),反(fan)射光(guang)束(shu)變得更長,因為引(yin)腳向上傾斜,激(ji)光(guang)傳感器(qi)識(shi)別(bie)出設(she)備的(de)(de)引(yin)腳有(you)缺(que)陷。同(tong)樣,激(ji)光(guang)傳感器(qi)也(ye)可(ke)以識(shi)別(bie)設(she)備的(de)(de)高(gao)度,可(ke)以縮短生產準備時(shi)間。
(6)區域傳感器
貼片(pian)機工作(zuo)時,為了保證貼裝(zhuang)頭(tou)的(de)安(an)全操作(zuo),通常在貼裝(zhuang)頭(tou)的(de)移(yi)動區域(yu)安(an)裝(zhuang)傳感器,利(li)用光電(dian)原理對操作(zuo)空間進行監控,防止異物造(zao)成傷害。
(7)部件檢查
部(bu)件(jian)的檢驗,包括進(jin)料(liao)器(qi)進(jin)料(liao),部(bu)件(jian)的型號和(he)精度(du)檢驗。以前只在(zai)高檔(dang)貼(tie)片機上使用,現在(zai)在(zai)通用貼(tie)片機上也廣泛(fan)使用。能有效防止元器(qi)件(jian)錯(cuo)位、錯(cuo)放或(huo)工作不(bu)正常。
(8)芯片安裝頭的壓力傳感器
隨著(zhu)(zhu)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)速度(du)和精(jing)度(du)的提高(gao),對貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭在(zai)PCB上(shang)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元器(qi)(qi)件(jian)的“吸放力”的要(yao)求越(yue)來越(yue)高(gao),俗稱“Z軸(zhou)軟著(zhu)(zhu)陸功能”。它是(shi)(shi)通(tong)過霍爾壓(ya)力傳感(gan)器(qi)(qi)和伺服電(dian)機(ji)的負(fu)載特性(xing)來實現(xian)的。當元器(qi)(qi)件(jian)放置在(zai)PCB板上(shang)時(shi),會發生振動(dong),振動(dong)力可(ke)以及(ji)時(shi)傳遞給控制(zhi)系(xi)統,再通(tong)過控制(zhi)系(xi)統反(fan)饋(kui)給貼(tie)片(pian)機(ji),從而實現(xian)Z軸(zhou)軟著(zhu)(zhu)陸功能。具(ju)有該功能的貼(tie)片(pian)機(ji)工(gong)作時(shi),給人的感(gan)覺是(shi)(shi)穩定輕巧。如果(guo)進一步觀察(cha),元件(jian)兩端在(zai)焊膏中的浸入深度(du)大致相同,也(ye)非常有利于防止(zhi)“立碑(bei)”等(deng)焊接缺陷。如果(guo)芯片(pian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭上(shang)沒有壓(ya)力傳感(gan)器(qi)(qi),就(jiu)會出現(xian)錯位和芯片(pian)飛(fei)散的情況。