在SMT貼片加(jia)工中，元(yuan)器件的貼裝(zhuang)質量(liang)非常關鍵，因為它會(hui)影響到產品是(shi)否穩定。那么世豪同創小編(bian)來分(fen)享一(yi)下影響SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中(zhong)，要(yao)求每個(ge)裝配號(hao)的(de)元件的(de)類型(xing)(xing)、型(xing)(xing)號(hao)、標稱值和(he)極(ji)性等(deng)特征標記要(yao)符合裝配圖和(he)產品(pin)明細表(biao)的(de)要(yao)求，不能放在錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引腳應(ying)盡量與焊盤圖形對齊并居中，并保證(zheng)元器件(jian)焊端(duan)與焊膏圖形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝(zhuang)位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片壓力相(xiang)當于吸(xi)嘴(zui)的z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)(du)，其(qi)高(gao)(gao)度(du)(du)要適中。如(ru)果貼(tie)片壓力過(guo)(guo)小，元(yuan)器件的焊(han)(han)端(duan)或引(yin)腳會浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器件上，轉(zhuan)移(yi)(yi)和回流焊(han)(han)時容易移(yi)(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)(du)過(guo)(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯片加工(gong)過(guo)(guo)程(cheng)中，元(yuan)器件從高(gao)(gao)處掉下，會導致芯片位置(zhi)偏移(yi)(yi)。如(ru)果貼(tie)片壓力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)用(yong)量過(guo)(guo)多，容易造(zao)成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊(han)(han)時容易造(zao)成(cheng)橋(qiao)接。

武(wu)漢(han)世豪同創自(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)(bei)有(you)限公司是一家(jia)從(cong)事自(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)(bei)研(yan)發，設(she)(she)計，生產和(he)銷售(shou)的高科(ke)技(ji)企業。公司主營：SMT周邊(bian)設(she)(she)備(bei)(bei)，3c自(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)(bei)，SMT生產線定制(zhi)，smt自(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)(bei)定制(zhi)，自(zi)動(dong)吸板機，自(zi)動(dong)送(song)板機，自(zi)動(dong)收(shou)板機，跌送(song)一體機，移載機定制(zhi)。