在SMT貼片加工中，元器件的貼裝(zhuang)質量非常關鍵，因為它(ta)會影(ying)響(xiang)到產品是否(fou)穩定。那么(me)世豪同創小(xiao)編來分享(xiang)一下影(ying)響(xiang)SMT加工貼裝(zhuang)質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)(yao)求(qiu)每個裝配號(hao)的(de)元件的(de)類(lei)型、型號(hao)、標稱值(zhi)和極性等(deng)特征標記要(yao)(yao)符合裝配圖和產(chan)品明(ming)細表的(de)要(yao)(yao)求(qiu)，不(bu)能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端(duan)子或引腳應(ying)盡(jin)量與焊盤圖(tu)形對齊并居中，并保證(zheng)元器(qi)件焊端(duan)與焊膏圖(tu)形準確接(jie)觸；

2、元(yuan)件貼裝位(wei)置(zhi)應符合工(gong)藝(yi)要(yao)求。

3、壓(ya)力(li)（貼片高度）要正確(que)適當

貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)(li)相當于吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適(shi)中(zhong)。如果(guo)貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)(li)過小(xiao)，元(yuan)器(qi)件(jian)的焊端(duan)或引腳會浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不(bu)能(neng)粘(zhan)在(zai)元(yuan)器(qi)件(jian)上，轉(zhuan)移(yi)和回流焊時容易移(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)度過高(gao)，在(zai)芯片(pian)加工過程(cheng)中(zhong)，元(yuan)器(qi)件(jian)從高(gao)處掉下，會導(dao)致芯片(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)(li)過大，錫(xi)膏(gao)用量過多，容易造成錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回流焊時容易造成橋接(jie)。

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