SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生(sheng)產運行報警(jing)信息及(ji)處(chu)理

1、真(zhen)空度不足：如(ru)吸(xi)嘴堵(du)塞或真(zhen)空管堵(du)塞，通知(zhi)技(ji)術(shu)人員更(geng)換吸(xi)嘴或清(qing)洗吸(xi)嘴和真(zhen)空管；

2、氣(qi)壓(ya)不足(zu)：檢查機器供氣(qi)接頭是否漏氣(qi)，并通知技(ji)術人(ren)員(yuan)或工程師處理；

3、貼(tie)裝頭X、Y位移(yi)(yi)溢流：手動位移(yi)(yi)溢流開機(ji)運(yun)行后(hou)即可正常。如(ru)果操作過程(cheng)發生，應(ying)通知工程(cheng)師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進(jin)出傳輸不(bu)順暢，PCB板尺(chi)寸(cun)異常(chang)。應(ying)上報并(bing)由IPQC檢查(cha)不(bu)良品尺(chi)寸(cun)，反饋技術(shu)人員改進(jin)；

② SMT貼片(pian)機軌(gui)跡問(wen)題，反饋給技(ji)術人員進行(xing)改進；

5、未(wei)貼裝(zhuang)產(chan)品的(de)加工：

① 因操作失誤造成的補貼，應通知(zhi)技(ji)術人員重新(xin)上料；

② 通知技(ji)術人員處理異常關機；

6、安裝飛行部(bu)件或(huo)缺失貼(tie)紙：

① 吸(xi)嘴(zui)不良，停機檢查組件(jian)對應吸(xi)嘴(zui)；

② 真(zhen)空(kong)度不足，應通(tong)知技術人員進行真(zhen)空(kong)度檢查；

③ PCB沒有固定(ding)(ding)好(hao)，檢查PCB的固定(ding)(ding)狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固(gu)定位置偏移規則(ze)，由技術人員修改坐標；

② PCB固(gu)定不良（表(biao)面不平整、貼裝時下沉(chen)、移位），檢查并重新調整定位裝置；

③ 由于(yu)錫膏粘度差(cha)，需要技術(shu)人員(yuan)或工程師分析處理。

二、SMT貼片機斷電(dian)或環(huan)境（雷擊(ji)）處理

1、如遇雷電天氣(qi)，需生產的產品(pin)盡快清關后再(zai)通知；

2、斷電(dian)時關閉設備電(dian)源，通電(dian)后(hou)重新啟動，對機器內正在生(sheng)產(chan)的產(chan)品(pin)進行加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異(yi)常處理：如達不到(dao)相關標(biao)準(zhun)，反饋給設備技術員(yuan)或工程師(shi)。

4、SMT貼片(pian)機拋料超標：報技術員及(ji)相關人員處理。

5、SMT貼(tie)片機設備故(gu)障排除：應(ying)立(li)即停機，由設備技(ji)術人(ren)員或(huo)工(gong)程(cheng)師解決并記錄。