(1)壓力傳感器

貼片機包(bao)括各(ge)種氣缸(gang)和(he)真空發生器(qi)，對氣壓都有一定的要求(qiu)。當壓力(li)低于(yu)設備要求(qiu)時，機器(qi)不能正常運轉。壓力(li)傳(chuan)感器(qi)時刻監測壓力(li)變化(hua)，一旦出現異常會(hui)及時報警，提醒操(cao)作人(ren)員及時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)(ji)的吸(xi)嘴(zui)(zui)通過(guo)負壓吸(xi)取元(yuan)器(qi)件，由負壓發生器(qi)(噴(pen)射真空發生器(qi))和真空傳感器(qi)組(zu)成。負壓不夠(gou)，就(jiu)吸(xi)不到元(yuan)件；如果送料(liao)器(qi)沒(mei)有元(yuan)件或者元(yuan)件卡在料(liao)袋(dai)里吸(xi)不上(shang)來，吸(xi)嘴(zui)(zui)就(jiu)吸(xi)不上(shang)元(yuan)件，影(ying)響(xiang)機(ji)(ji)器(qi)正常運轉。負壓傳感器(qi)時刻監測(ce)負壓變(bian)化，能及時報警，提醒操作者更換加料(liao)器(qi)或檢查吸(xi)嘴(zui)(zui)負壓系(xi)統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板(ban)的傳送(song)和(he)定(ding)位(wei)，包括PCB的計數，貼片頭和(he)工作臺運動的實時(shi)檢測(ce)，輔助(zhu)機構的運動，都對(dui)位(wei)置有(you)嚴(yan)格的要求，需(xu)要通過各種類(lei)型的位(wei)置傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)(ji)工(gong)作狀態的實時顯示主要采(cai)用CCD圖像(xiang)(xiang)傳感器，可以采(cai)集所需的各種圖像(xiang)(xiang)信號(hao)，包括PCB位置(zhi)和器件尺(chi)寸，并通過(guo)計算機(ji)(ji)進行分析處理，使貼裝頭完成調整和貼裝工(gong)作。

(5)激光傳感器

激光(guang)(guang)已廣泛(fan)應用于貼片機(ji)，它(ta)可(ke)以(yi)幫助(zhu)判斷(duan)設(she)(she)備(bei)(bei)引腳的(de)(de)共(gong)面性。當被測器(qi)(qi)件運行到(dao)深(shen)圳(zhen)SMD的(de)(de)激光(guang)(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)的(de)(de)監控(kong)位置時(shi)，激光(guang)(guang)器(qi)(qi)發出(chu)的(de)(de)光(guang)(guang)束(shu)照(zhao)亮(liang)IC引腳，并(bing)反(fan)射(she)到(dao)激光(guang)(guang)閱讀器(qi)(qi)上。如(ru)果(guo)反(fan)射(she)光(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)度(du)與發射(she)光(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)度(du)相同，則設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)(de)共(gong)面性合格。如(ru)果(guo)不同，反(fan)射(she)光(guang)(guang)束(shu)變得(de)更長(chang)，因(yin)為引腳向上傾斜，激光(guang)(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)識別出(chu)設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)(de)引腳有缺陷(xian)。同樣，激光(guang)(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)也可(ke)以(yi)識別設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)(de)高度(du)，可(ke)以(yi)縮短生產(chan)準備(bei)(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片機工作時，為(wei)了保證貼裝(zhuang)頭的安全操作，通(tong)常在貼裝(zhuang)頭的移(yi)動(dong)區域(yu)安裝(zhuang)傳感器，利用(yong)光電(dian)原理對操作空間進行監控，防止異(yi)物造成傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件(jian)的檢驗，包括進料(liao)器(qi)進料(liao)，部(bu)件(jian)的型(xing)號和精度檢驗。以前只(zhi)在(zai)(zai)(zai)高檔貼片機(ji)上(shang)使用，現在(zai)(zai)(zai)在(zai)(zai)(zai)通用貼片機(ji)上(shang)也廣(guang)泛使用。能有效(xiao)防(fang)止(zhi)元器(qi)件(jian)錯位、錯放或工作不正常。

(8)芯(xin)片安裝頭的壓力(li)傳感器(qi)

隨(sui)著貼(tie)(tie)(tie)裝速度(du)和(he)精度(du)的(de)(de)(de)提高，對貼(tie)(tie)(tie)裝頭(tou)(tou)在(zai)PCB上貼(tie)(tie)(tie)裝元(yuan)器(qi)(qi)件的(de)(de)(de)“吸放(fang)力”的(de)(de)(de)要(yao)求越來(lai)越高，俗(su)稱“Z軸(zhou)軟(ruan)著陸功能(neng)”。它是通(tong)過霍爾壓(ya)力傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)和(he)伺(si)服電(dian)機的(de)(de)(de)負載特性來(lai)實現的(de)(de)(de)。當元(yuan)器(qi)(qi)件放(fang)置(zhi)在(zai)PCB板上時(shi)，會發生(sheng)振(zhen)動，振(zhen)動力可以(yi)及時(shi)傳(chuan)遞給控(kong)制(zhi)系統(tong)，再(zai)通(tong)過控(kong)制(zhi)系統(tong)反饋給貼(tie)(tie)(tie)片(pian)機，從(cong)而實現Z軸(zhou)軟(ruan)著陸功能(neng)。具有(you)該功能(neng)的(de)(de)(de)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)機工(gong)作時(shi)，給人的(de)(de)(de)感(gan)覺是穩定輕巧。如(ru)果進一步(bu)觀察(cha)，元(yuan)件兩端在(zai)焊膏中(zhong)的(de)(de)(de)浸入深度(du)大致相同，也(ye)非常有(you)利(li)于防止“立碑(bei)”等焊接(jie)缺陷。如(ru)果芯片(pian)貼(tie)(tie)(tie)裝頭(tou)(tou)上沒(mei)有(you)壓(ya)力傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)，就會出現錯位(wei)和(he)芯片(pian)飛散的(de)(de)(de)情況。