(1)壓力傳感器

貼(tie)片機包括各(ge)種(zhong)氣(qi)缸和(he)真(zhen)空發生器(qi)，對氣(qi)壓都有一(yi)定的要求。當壓力(li)(li)低于設備要求時(shi)，機器(qi)不能正常運轉。壓力(li)(li)傳感器(qi)時(shi)刻監測壓力(li)(li)變化，一(yi)旦出現異常會(hui)及時(shi)報警，提醒操作人員及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片(pian)機的吸嘴通過負(fu)壓吸取元器件(jian)(jian)，由負(fu)壓發(fa)生器(噴射真(zhen)空(kong)發(fa)生器)和真(zhen)空(kong)傳感(gan)器組成。負(fu)壓不(bu)夠，就吸不(bu)到元件(jian)(jian)；如果送料器沒有元件(jian)(jian)或者(zhe)元件(jian)(jian)卡在(zai)料袋里吸不(bu)上(shang)來，吸嘴就吸不(bu)上(shang)元件(jian)(jian)，影響機器正常運轉。負(fu)壓傳感(gan)器時(shi)刻監測負(fu)壓變化，能及時(shi)報警，提醒操(cao)作(zuo)者(zhe)更換(huan)加料器或檢查(cha)吸嘴負(fu)壓系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)(de)(de)傳(chuan)送(song)和定位，包括PCB的(de)(de)(de)計數，貼(tie)片(pian)頭和工作臺(tai)運動的(de)(de)(de)實(shi)時檢測，輔助機構的(de)(de)(de)運動，都對位置有嚴(yan)格的(de)(de)(de)要求(qiu)，需要通過各種類型的(de)(de)(de)位置傳(chuan)感器來實(shi)現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼(tie)(tie)(tie)片機工作狀態的實時顯(xian)示主要采用CCD圖像傳感器(qi)，可以采集所需的各種圖像信號，包括PCB位置和器(qi)件尺寸，并通過計算機進行分析處理，使貼(tie)(tie)(tie)裝頭(tou)完成調(diao)整和貼(tie)(tie)(tie)裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光已廣泛應(ying)用于貼(tie)片機，它可(ke)以幫助判斷設備(bei)(bei)引腳(jiao)(jiao)的(de)(de)(de)共(gong)面(mian)性。當被測(ce)器(qi)件(jian)運行(xing)到深圳SMD的(de)(de)(de)激(ji)(ji)光傳感(gan)器(qi)的(de)(de)(de)監控位置(zhi)時，激(ji)(ji)光器(qi)發出(chu)的(de)(de)(de)光束照(zhao)亮IC引腳(jiao)(jiao)，并(bing)反(fan)射(she)到激(ji)(ji)光閱(yue)讀器(qi)上。如(ru)(ru)果反(fan)射(she)光束的(de)(de)(de)長度(du)與發射(she)光束的(de)(de)(de)長度(du)相同，則設備(bei)(bei)的(de)(de)(de)共(gong)面(mian)性合格。如(ru)(ru)果不同，反(fan)射(she)光束變得更長，因為引腳(jiao)(jiao)向(xiang)上傾(qing)斜，激(ji)(ji)光傳感(gan)器(qi)識別出(chu)設備(bei)(bei)的(de)(de)(de)引腳(jiao)(jiao)有缺(que)陷。同樣，激(ji)(ji)光傳感(gan)器(qi)也可(ke)以識別設備(bei)(bei)的(de)(de)(de)高(gao)度(du)，可(ke)以縮短生產準備(bei)(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作(zuo)時，為了保證(zheng)貼裝(zhuang)頭的(de)安全(quan)操(cao)作(zuo)，通常在(zai)貼裝(zhuang)頭的(de)移動區域(yu)安裝(zhuang)傳感器，利(li)用(yong)光(guang)電原(yuan)理對操(cao)作(zuo)空(kong)間(jian)進行監控，防止異(yi)物造(zao)成傷害。

(7)部件檢查

部件的檢(jian)(jian)驗(yan)，包括進(jin)料器(qi)進(jin)料，部件的型號和精度檢(jian)(jian)驗(yan)。以前(qian)只在高(gao)檔(dang)貼片機上使(shi)用(yong)(yong)，現(xian)在在通用(yong)(yong)貼片機上也廣(guang)泛使(shi)用(yong)(yong)。能有效防(fang)止元(yuan)器(qi)件錯(cuo)位、錯(cuo)放(fang)或工作不(bu)正常。

(8)芯片(pian)安裝頭的(de)壓力傳感器

隨著貼(tie)(tie)裝(zhuang)速(su)度和精度的(de)提高(gao)，對(dui)貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭(tou)在PCB上貼(tie)(tie)裝(zhuang)元器(qi)件(jian)的(de)“吸(xi)放力”的(de)要(yao)求(qiu)越來(lai)越高(gao)，俗稱“Z軸軟著陸功能(neng)”。它是通過霍爾壓力傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)和伺服電機(ji)的(de)負載特(te)性來(lai)實(shi)現的(de)。當元器(qi)件(jian)放置在PCB板上時(shi)，會發(fa)生振動(dong)，振動(dong)力可(ke)以(yi)及(ji)時(shi)傳(chuan)遞給(gei)(gei)控制系(xi)統(tong)，再通過控制系(xi)統(tong)反(fan)饋給(gei)(gei)貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)，從而(er)實(shi)現Z軸軟著陸功能(neng)。具有(you)該功能(neng)的(de)貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)工作時(shi)，給(gei)(gei)人的(de)感(gan)(gan)覺是穩定輕巧。如果(guo)進一步(bu)觀察，元件(jian)兩端(duan)在焊(han)膏(gao)中的(de)浸入深度大致相同，也非常(chang)有(you)利于(yu)防止“立碑(bei)”等焊(han)接缺(que)陷。如果(guo)芯片(pian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭(tou)上沒有(you)壓力傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)，就(jiu)會出(chu)現錯位和芯片(pian)飛(fei)散的(de)情況(kuang)。