(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包括(kuo)各種氣缸和真空發生器，對氣壓都(dou)有一定(ding)的要求。當(dang)壓力低(di)于設備要求時，機(ji)器不能正常(chang)運(yun)轉。壓力傳感器時刻監測壓力變(bian)化，一旦出現異常(chang)會及時報警，提醒操(cao)作人員及時處(chu)理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)嘴(zui)通(tong)過負(fu)壓(ya)(ya)(ya)吸(xi)取元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)，由負(fu)壓(ya)(ya)(ya)發生(sheng)器(qi)(qi)(噴(pen)射真空發生(sheng)器(qi)(qi))和真空傳感(gan)器(qi)(qi)組(zu)成。負(fu)壓(ya)(ya)(ya)不(bu)夠，就吸(xi)不(bu)到元(yuan)件(jian)(jian)(jian)；如果送(song)料器(qi)(qi)沒有元(yuan)件(jian)(jian)(jian)或者(zhe)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)卡在料袋(dai)里吸(xi)不(bu)上來，吸(xi)嘴(zui)就吸(xi)不(bu)上元(yuan)件(jian)(jian)(jian)，影響機器(qi)(qi)正常運轉。負(fu)壓(ya)(ya)(ya)傳感(gan)器(qi)(qi)時刻監測(ce)負(fu)壓(ya)(ya)(ya)變化(hua)，能及時報警，提醒(xing)操作者(zhe)更換加料器(qi)(qi)或檢查吸(xi)嘴(zui)負(fu)壓(ya)(ya)(ya)系(xi)統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的傳送和定位(wei)(wei)，包括PCB的計數，貼片頭(tou)和工(gong)作臺(tai)運動(dong)的實時檢測(ce)，輔(fu)助機構的運動(dong)，都對位(wei)(wei)置有嚴(yan)格的要求，需要通過各種(zhong)類型的位(wei)(wei)置傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)狀態(tai)的實時顯(xian)示主要采(cai)用CCD圖(tu)像傳感器(qi)，可以采(cai)集所需的各種圖(tu)像信(xin)號，包括PCB位置(zhi)和器(qi)件尺寸，并通過計(ji)算(suan)機進行分析處理，使貼(tie)裝頭(tou)完成調整和貼(tie)裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣(guang)泛應用于貼片機，它可以幫助(zhu)判斷設備引(yin)腳的(de)(de)共面性。當被測器(qi)(qi)件運行到深(shen)圳SMD的(de)(de)激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)(qi)的(de)(de)監控位(wei)置時(shi)，激(ji)光(guang)器(qi)(qi)發出的(de)(de)光(guang)束(shu)照亮(liang)IC引(yin)腳，并反射(she)(she)到激(ji)光(guang)閱讀器(qi)(qi)上。如(ru)果(guo)反射(she)(she)光(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)度與(yu)發射(she)(she)光(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)度相同(tong)，則(ze)設備的(de)(de)共面性合格。如(ru)果(guo)不同(tong)，反射(she)(she)光(guang)束(shu)變得更長(chang)，因為引(yin)腳向上傾斜，激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)(qi)識(shi)別(bie)出設備的(de)(de)引(yin)腳有缺陷。同(tong)樣(yang)，激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)(qi)也(ye)可以識(shi)別(bie)設備的(de)(de)高(gao)度，可以縮短生(sheng)產準備時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片機工作時(shi)，為(wei)了保證(zheng)貼裝頭的(de)安全操(cao)作，通常在(zai)貼裝頭的(de)移動區域安裝傳感(gan)器，利用光電原理對操(cao)作空間進行監控，防(fang)止異物造成傷(shang)害(hai)。

(7)部件檢查

部件(jian)的檢(jian)(jian)驗，包括(kuo)進料器進料，部件(jian)的型號和(he)精度檢(jian)(jian)驗。以前只在(zai)高檔貼片機(ji)上(shang)使(shi)用(yong)，現在(zai)在(zai)通用(yong)貼片機(ji)上(shang)也廣泛使(shi)用(yong)。能有效(xiao)防止元器件(jian)錯位、錯放或工作不(bu)正常。

(8)芯片安裝頭的壓力(li)傳(chuan)感器

隨著貼(tie)(tie)裝速度(du)(du)和精度(du)(du)的(de)(de)(de)(de)提高，對貼(tie)(tie)裝頭在PCB上(shang)貼(tie)(tie)裝元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)(de)(de)“吸放(fang)力(li)”的(de)(de)(de)(de)要求越來越高，俗(su)稱“Z軸軟著陸功(gong)能(neng)”。它(ta)是(shi)通過霍爾壓力(li)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)和伺服電機(ji)的(de)(de)(de)(de)負(fu)載特性(xing)來實現(xian)的(de)(de)(de)(de)。當元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)放(fang)置(zhi)在PCB板上(shang)時，會發生振(zhen)動，振(zhen)動力(li)可以(yi)及(ji)時傳(chuan)(chuan)(chuan)遞(di)給控制(zhi)系統，再通過控制(zhi)系統反饋給貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)，從而實現(xian)Z軸軟著陸功(gong)能(neng)。具有(you)該功(gong)能(neng)的(de)(de)(de)(de)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)工作(zuo)時，給人(ren)的(de)(de)(de)(de)感(gan)覺是(shi)穩(wen)定輕巧。如果進(jin)一(yi)步觀察，元(yuan)件(jian)兩端在焊膏(gao)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)浸入深度(du)(du)大(da)致相同，也(ye)非常有(you)利于防(fang)止(zhi)“立碑(bei)”等焊接缺(que)陷。如果芯片(pian)(pian)(pian)貼(tie)(tie)裝頭上(shang)沒有(you)壓力(li)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)，就會出現(xian)錯位和芯片(pian)(pian)(pian)飛(fei)散的(de)(de)(de)(de)情況。