(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包括各(ge)種(zhong)氣缸(gang)和真空(kong)發生器，對氣壓都有一(yi)定的(de)要(yao)求。當壓力(li)(li)低于設備要(yao)求時(shi)，機(ji)器不能正常(chang)運(yun)轉。壓力(li)(li)傳(chuan)感(gan)器時(shi)刻監(jian)測壓力(li)(li)變化，一(yi)旦出現異(yi)常(chang)會及(ji)時(shi)報警，提醒操(cao)作人員及(ji)時(shi)處理(li)。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機(ji)的(de)吸嘴(zui)通過(guo)負(fu)壓吸取元(yuan)器(qi)(qi)件，由(you)負(fu)壓發(fa)(fa)生器(qi)(qi)(噴射真空發(fa)(fa)生器(qi)(qi))和(he)真空傳感器(qi)(qi)組成。負(fu)壓不(bu)夠，就(jiu)(jiu)吸不(bu)到元(yuan)件；如果(guo)送料(liao)器(qi)(qi)沒有元(yuan)件或者元(yuan)件卡在料(liao)袋里吸不(bu)上來，吸嘴(zui)就(jiu)(jiu)吸不(bu)上元(yuan)件，影響(xiang)機(ji)器(qi)(qi)正常運轉(zhuan)。負(fu)壓傳感器(qi)(qi)時刻(ke)監測負(fu)壓變化，能(neng)及時報警，提醒操(cao)作者更換加料(liao)器(qi)(qi)或檢查(cha)吸嘴(zui)負(fu)壓系統(tong)是否堵(du)塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳(chuan)送和(he)定位，包(bao)括PCB的(de)計數，貼片頭和(he)工作臺(tai)運動的(de)實時檢測，輔助機構的(de)運動，都對位置(zhi)有嚴格的(de)要求，需要通過各(ge)種類型的(de)位置(zhi)傳(chuan)感(gan)器來(lai)實現。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)工作狀態的實時顯示主要采用CCD圖像傳感(gan)器(qi)，可(ke)以采集所需的各種圖像信號，包括PCB位置(zhi)和(he)器(qi)件尺寸，并通過計(ji)算機(ji)進行分析處理(li)，使(shi)貼裝頭完成調整(zheng)和(he)貼裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光已(yi)廣泛應(ying)用于貼片機(ji)，它可(ke)以幫(bang)助判斷設(she)備(bei)引(yin)腳(jiao)的(de)共面性。當被測器件運行到深圳(zhen)SMD的(de)激(ji)(ji)光傳(chuan)感(gan)器的(de)監控位(wei)置時，激(ji)(ji)光器發出的(de)光束(shu)照亮IC引(yin)腳(jiao)，并反射(she)到激(ji)(ji)光閱讀器上(shang)。如果(guo)(guo)反射(she)光束(shu)的(de)長度與發射(she)光束(shu)的(de)長度相(xiang)同，則設(she)備(bei)的(de)共面性合格。如果(guo)(guo)不(bu)同，反射(she)光束(shu)變(bian)得更長，因為引(yin)腳(jiao)向上(shang)傾斜，激(ji)(ji)光傳(chuan)感(gan)器識(shi)別(bie)出設(she)備(bei)的(de)引(yin)腳(jiao)有缺陷(xian)。同樣(yang)，激(ji)(ji)光傳(chuan)感(gan)器也可(ke)以識(shi)別(bie)設(she)備(bei)的(de)高(gao)度，可(ke)以縮短生產準備(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作(zuo)時，為了保證貼裝頭(tou)的安全(quan)操作(zuo)，通常在(zai)貼裝頭(tou)的移動區域安裝傳感器，利(li)用光電原理對(dui)操作(zuo)空間進行(xing)監控，防止(zhi)異物(wu)造成傷害(hai)。

(7)部件檢查

部件(jian)的檢驗，包(bao)括進料器(qi)進料，部件(jian)的型號(hao)和(he)精度檢驗。以前只在(zai)(zai)高檔貼(tie)片(pian)機上(shang)使用，現(xian)在(zai)(zai)在(zai)(zai)通(tong)用貼(tie)片(pian)機上(shang)也廣泛使用。能有效防止元器(qi)件(jian)錯位、錯放或工作不正常。

(8)芯片(pian)安裝頭的壓力傳感器

隨著(zhu)(zhu)貼(tie)裝速(su)度(du)和(he)精度(du)的提高，對貼(tie)裝頭在(zai)PCB上(shang)貼(tie)裝元(yuan)(yuan)器件(jian)的“吸放力”的要求越來越高，俗(su)稱“Z軸軟(ruan)著(zhu)(zhu)陸功能”。它是通過霍(huo)爾壓力傳感器和(he)伺服(fu)電機(ji)的負載特(te)性來實(shi)(shi)現的。當元(yuan)(yuan)器件(jian)放置在(zai)PCB板上(shang)時，會發生振動，振動力可以(yi)及時傳遞給控制系統，再通過控制系統反饋給貼(tie)片機(ji)，從而實(shi)(shi)現Z軸軟(ruan)著(zhu)(zhu)陸功能。具有該功能的貼(tie)片機(ji)工作時，給人(ren)的感覺是穩定輕(qing)巧。如果進一步觀察(cha)，元(yuan)(yuan)件(jian)兩端在(zai)焊膏中的浸入深度(du)大(da)致(zhi)相同，也非常有利于防止“立碑”等焊接缺陷。如果芯片貼(tie)裝頭上(shang)沒(mei)有壓力傳感器，就會出現錯(cuo)位和(he)芯片飛(fei)散的情(qing)況。