設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻璃基板與偏光片貼合(he)過程中(zhong)所產生(sheng)的(de)氣(qi)泡(pao)，觸(chu)摸(mo)屏玻璃對玻璃、玻璃對導電(dian)膜(mo)貼合(he)中(zhong)氣(qi)泡(pao)的(de)消除，可增強不(bu)同材料之間的(de)粘合(he)力。
2.設備(bei)設計巧妙配套(tao)各種光、機、電、氣結合的安全連鎖(suo)裝置，具備(bei)超溫報警、停(ting)止加溫、超壓報警斷(duan)氣等功能。在生產過程(cheng)中(zhong)安全系數高、去泡時間短(duan)、操作(zuo)簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或(huo)(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或(huo)(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或(huo)(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或(huo)(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
