設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻璃(li)基板與偏光(guang)片貼合(he)過程(cheng)中(zhong)(zhong)所產生的氣泡，觸(chu)摸屏玻璃(li)對(dui)玻璃(li)、玻璃(li)對(dui)導電(dian)膜貼合(he)中(zhong)(zhong)氣泡的消除，可增強不同材(cai)料之間的粘合(he)力(li)。
2.設備設計巧妙配套各種光、機、電、氣結合的安全(quan)連(lian)鎖裝(zhuang)置(zhi)，具備超(chao)溫報警、停止加(jia)溫、超(chao)壓報警斷氣等(deng)功能。在生產過程中安全(quan)系數高、去泡時間(jian)短、操作簡(jian)便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)800mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者(zhe)中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
