在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的(de)貼裝質量非常關鍵，因為它會(hui)影(ying)響到產(chan)品是否(fou)穩定。那么世(shi)豪同創小編來(lai)分享(xiang)一下影(ying)響SMT加工貼裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片(pian)加工中，要求每個裝(zhuang)配號的(de)元件(jian)的(de)類型、型號、標稱(cheng)值(zhi)和極性等特征標記要符(fu)合(he)裝(zhuang)配圖和產品明細表(biao)的(de)要求，不能(neng)放在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端(duan)子或引腳(jiao)應盡量與焊(han)(han)盤圖形(xing)對齊(qi)并居中，并保證元器(qi)件焊(han)(han)端(duan)與焊(han)(han)膏(gao)圖形(xing)準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位置(zhi)應(ying)符合工藝要求(qiu)。

3、壓(ya)力(li)（貼片(pian)高度）要正確(que)適當(dang)

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)相當于吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要(yao)適中。如(ru)果(guo)(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)(guo)小，元器件的(de)焊(han)端或引腳(jiao)會浮在錫(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)不能粘在元器件上(shang)，轉移和回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易(yi)移動(dong)位(wei)置(zhi)。另外，由(you)于Z軸(zhou)高(gao)度過(guo)(guo)(guo)高(gao)，在芯片(pian)(pian)加工過(guo)(guo)(guo)程中，元器件從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)(pian)位(wei)置(zhi)偏移。如(ru)果(guo)(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)用(yong)量過(guo)(guo)(guo)多(duo)，容(rong)易(yi)造成錫(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易(yi)造成橋接。

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