(1)壓力傳感器

貼片機包(bao)括(kuo)各(ge)種氣(qi)缸和真空發生器(qi)(qi)，對氣(qi)壓(ya)都有一定的(de)要求。當壓(ya)力低于設備要求時(shi)(shi)(shi)，機器(qi)(qi)不能正(zheng)常運(yun)轉(zhuan)。壓(ya)力傳感器(qi)(qi)時(shi)(shi)(shi)刻監測壓(ya)力變化，一旦出(chu)現異常會及時(shi)(shi)(shi)報警，提醒(xing)操作人員及時(shi)(shi)(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機的吸(xi)(xi)嘴通過負(fu)壓(ya)吸(xi)(xi)取元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)，由負(fu)壓(ya)發生器(qi)(qi)(噴射真(zhen)空(kong)發生器(qi)(qi))和真(zhen)空(kong)傳(chuan)感器(qi)(qi)組成。負(fu)壓(ya)不(bu)(bu)夠，就吸(xi)(xi)不(bu)(bu)到元(yuan)件(jian)；如果送料器(qi)(qi)沒有(you)元(yuan)件(jian)或者元(yuan)件(jian)卡在料袋里吸(xi)(xi)不(bu)(bu)上來，吸(xi)(xi)嘴就吸(xi)(xi)不(bu)(bu)上元(yuan)件(jian)，影響機器(qi)(qi)正常(chang)運轉。負(fu)壓(ya)傳(chuan)感器(qi)(qi)時(shi)刻(ke)監測(ce)負(fu)壓(ya)變(bian)化，能及時(shi)報(bao)警，提醒操作者更換加料器(qi)(qi)或檢查吸(xi)(xi)嘴負(fu)壓(ya)系(xi)統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的傳送和定位(wei)，包(bao)括PCB的計(ji)數，貼片頭和工作臺運(yun)動(dong)(dong)的實時(shi)檢測，輔助(zhu)機構的運(yun)動(dong)(dong)，都(dou)對位(wei)置有嚴格(ge)的要(yao)求(qiu)，需要(yao)通過各種類型的位(wei)置傳感(gan)器來(lai)實現。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)工作(zuo)狀(zhuang)態的(de)實時顯(xian)示主要采用CCD圖像(xiang)傳感器，可以采集(ji)所需的(de)各(ge)種圖像(xiang)信號，包括(kuo)PCB位置(zhi)和器件尺寸，并通過計算機(ji)進行(xing)分(fen)析處理(li)，使貼裝頭完成調整和貼裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)已廣泛應用于(yu)貼片機，它可(ke)以幫助判斷設(she)備(bei)引(yin)腳(jiao)(jiao)的(de)(de)共面性。當(dang)被測器(qi)(qi)件運行(xing)到深(shen)圳SMD的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)(qi)的(de)(de)監控位置時(shi)(shi)，激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)發出的(de)(de)光(guang)(guang)(guang)束照(zhao)亮IC引(yin)腳(jiao)(jiao)，并(bing)反(fan)射到激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)閱讀器(qi)(qi)上。如(ru)果反(fan)射光(guang)(guang)(guang)束的(de)(de)長(chang)度(du)與發射光(guang)(guang)(guang)束的(de)(de)長(chang)度(du)相(xiang)同，則設(she)備(bei)的(de)(de)共面性合格。如(ru)果不同，反(fan)射光(guang)(guang)(guang)束變得更(geng)長(chang)，因為引(yin)腳(jiao)(jiao)向上傾斜，激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)(qi)識別出設(she)備(bei)的(de)(de)引(yin)腳(jiao)(jiao)有缺陷。同樣，激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)(qi)也(ye)可(ke)以識別設(she)備(bei)的(de)(de)高度(du)，可(ke)以縮短(duan)生產準備(bei)時(shi)(shi)間(jian)。

(6)區域傳感器

貼片(pian)機工作(zuo)時，為(wei)了保(bao)證貼裝(zhuang)(zhuang)頭的安全操作(zuo)，通(tong)常在貼裝(zhuang)(zhuang)頭的移動區(qu)域安裝(zhuang)(zhuang)傳感器，利用光電原理對操作(zuo)空(kong)間進行監控，防(fang)止異物造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部件的檢驗，包括(kuo)進(jin)料(liao)器進(jin)料(liao)，部件的型號(hao)和精度檢驗。以前只在(zai)高檔(dang)貼片(pian)機(ji)上使用，現在(zai)在(zai)通(tong)用貼片(pian)機(ji)上也廣泛(fan)使用。能有效防止元器件錯(cuo)位、錯(cuo)放(fang)或工作(zuo)不(bu)正常。

(8)芯片安裝頭的(de)壓(ya)力(li)傳(chuan)感器

隨(sui)著貼(tie)(tie)裝速度和(he)精度的(de)(de)提(ti)高，對貼(tie)(tie)裝頭在(zai)PCB上貼(tie)(tie)裝元器件(jian)的(de)(de)“吸放力”的(de)(de)要求(qiu)越來(lai)越高，俗稱“Z軸軟著陸功(gong)能”。它是通過(guo)霍爾壓力傳感(gan)(gan)器和(he)伺(si)服電機(ji)的(de)(de)負載特性來(lai)實現(xian)的(de)(de)。當元器件(jian)放置在(zai)PCB板上時(shi)，會發生(sheng)振動(dong)，振動(dong)力可以及時(shi)傳遞給(gei)控(kong)制系統，再通過(guo)控(kong)制系統反饋給(gei)貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)，從(cong)而實現(xian)Z軸軟著陸功(gong)能。具(ju)有該(gai)功(gong)能的(de)(de)貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)工作時(shi)，給(gei)人的(de)(de)感(gan)(gan)覺是穩定(ding)輕巧。如果進一(yi)步觀察，元件(jian)兩端在(zai)焊膏中的(de)(de)浸(jin)入深度大(da)致相(xiang)同，也非(fei)常有利于防止“立碑”等焊接缺(que)陷(xian)。如果芯(xin)片(pian)貼(tie)(tie)裝頭上沒有壓力傳感(gan)(gan)器，就會出現(xian)錯位和(he)芯(xin)片(pian)飛散的(de)(de)情況。