設備概述
1.用于消除(chu)TN、STN、TFT液(ye)晶玻璃基板與偏光(guang)片貼合(he)(he)過程中所產生的(de)氣泡，觸摸屏玻璃對玻璃、玻璃對導(dao)電膜貼合(he)(he)中氣泡的(de)消除(chu)，可增強不同材料之(zhi)間的(de)粘合(he)(he)力。
2.設備設計(ji)巧妙(miao)配套各(ge)種光、機、電、氣結合的(de)安全連鎖裝(zhuang)置(zhi)，具備超(chao)溫報警(jing)、停(ting)止加溫、超(chao)壓報警(jing)斷氣等功能(neng)。在生產過程(cheng)中安全系數(shu)高(gao)、去泡(pao)時間(jian)短、操作(zuo)簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或者中800mmx1200mm或者中1000mmx1200mm或者中1300mmx2000mm或者中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
