在SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhi)(zhi)量(liang)非常關鍵，因為它會影響(xiang)到產品(pin)是否穩定。那(nei)么世豪同創小編來分享(xiang)一下影響(xiang)SMT加工貼裝質(zhi)(zhi)量(liang)的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要(yao)(yao)求每個裝(zhuang)配號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)極性(xing)等特(te)征標記要(yao)(yao)符(fu)合裝(zhuang)配圖和(he)產品明細表(biao)的要(yao)(yao)求，不(bu)能放在錯(cuo)誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應(ying)盡量與焊(han)盤圖(tu)形對齊并居中，并保(bao)證(zheng)元器件焊(han)端與焊(han)膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度(du)）要(yao)正(zheng)確適當(dang)

貼(tie)片(pian)壓力相當于吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓力過(guo)小，元(yuan)器件(jian)(jian)的焊(han)端或引腳會浮在(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器件(jian)(jian)上，轉移和回流焊(han)時容易移動位置。另外，由(you)于Z軸(zhou)高(gao)度過(guo)高(gao)，在(zai)芯(xin)片(pian)加工(gong)過(guo)程(cheng)中，元(yuan)器件(jian)(jian)從高(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)位置偏移。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓力過(guo)大(da)，錫膏(gao)用量過(guo)多(duo)，容易造(zao)成錫膏(gao)粘連(lian)，回流焊(han)時容易造(zao)成橋接。

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