在SMT貼片加工(gong)中，元(yuan)器件的貼裝質量非常關(guan)鍵，因(yin)為它會(hui)影響到產(chan)品是否穩定。那么世豪同創小編來(lai)分(fen)享一(yi)下影響SMT加工(gong)貼裝質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)每個裝配號的元件的類型、型號、標(biao)稱(cheng)值和極性等特(te)征標(biao)記(ji)要(yao)(yao)符合裝配圖和產品(pin)明細表(biao)的要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)，不(bu)能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端子或引腳應盡量與(yu)焊盤圖(tu)形對齊(qi)并居中，并保證元(yuan)器件(jian)焊端與(yu)焊膏圖(tu)形準確接(jie)觸；

2、元(yuan)件貼裝位(wei)置應(ying)符合工藝要求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正(zheng)確適當

貼(tie)片(pian)壓力相當(dang)于吸嘴的(de)z軸(zhou)(zhou)高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適中。如果貼(tie)片(pian)壓力過(guo)(guo)小，元器(qi)件(jian)的(de)焊端或引腳會浮在錫膏(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)不能粘在元器(qi)件(jian)上，轉(zhuan)移和(he)回(hui)流焊時(shi)容易(yi)移動位(wei)置。另(ling)外，由于Z軸(zhou)(zhou)高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)(guo)程中，元器(qi)件(jian)從高(gao)處掉下(xia)，會導致芯片(pian)位(wei)置偏移。如果貼(tie)片(pian)壓力過(guo)(guo)大(da)，錫膏(gao)(gao)用量(liang)過(guo)(guo)多(duo)，容易(yi)造(zao)(zao)成錫膏(gao)(gao)粘連(lian)，回(hui)流焊時(shi)容易(yi)造(zao)(zao)成橋接。

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