在SMT貼片加工中，元器件(jian)的貼裝質(zhi)量非常關鍵，因為它會影響到產品是否穩定。那么世豪同創小(xiao)編來分享一下影響SMT加工貼裝質(zhi)量的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要(yao)求每個裝(zhuang)配(pei)號(hao)的元件(jian)的類型、型號(hao)、標稱(cheng)值和(he)極性等特征標記要(yao)符(fu)合(he)裝(zhuang)配(pei)圖和(he)產品明細表的要(yao)求，不(bu)能(neng)放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)(yuan)器件(jian)的端子或引腳應(ying)盡量與焊盤圖(tu)形對齊(qi)并居中(zhong)，并保證元(yuan)(yuan)器件(jian)焊端與焊膏(gao)圖(tu)形準確(que)接觸；

2、元件(jian)貼裝位(wei)置應符(fu)合(he)工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高度）要正確適當

貼片壓(ya)(ya)力相當于吸嘴的(de)z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要適中(zhong)。如果貼片壓(ya)(ya)力過小，元器(qi)件(jian)的(de)焊(han)端或(huo)引腳會(hui)浮在錫膏表面，錫膏不(bu)能粘(zhan)在元器(qi)件(jian)上(shang)，轉移(yi)(yi)和回流焊(han)時(shi)容易移(yi)(yi)動位置。另外(wai)，由于Z軸(zhou)高度(du)過高，在芯(xin)片加工過程(cheng)中(zhong)，元器(qi)件(jian)從高處掉下，會(hui)導致芯(xin)片位置偏移(yi)(yi)。如果貼片壓(ya)(ya)力過大，錫膏用量過多，容易造成錫膏粘(zhan)連(lian)，回流焊(han)時(shi)容易造成橋接。

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