(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包括各種(zhong)氣缸和真空發(fa)生器，對氣壓(ya)都有(you)一定(ding)的要(yao)求(qiu)。當壓(ya)力低于設備要(yao)求(qiu)時(shi)，機(ji)器不(bu)能正常(chang)運(yun)轉。壓(ya)力傳感器時(shi)刻(ke)監(jian)測壓(ya)力變化，一旦(dan)出現異常(chang)會及(ji)時(shi)報警，提醒(xing)操作人員及(ji)時(shi)處理(li)。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機的(de)吸(xi)嘴通過負(fu)壓吸(xi)取元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)，由負(fu)壓發生(sheng)器(qi)(qi)(qi)(噴射真空發生(sheng)器(qi)(qi)(qi))和真空傳(chuan)感器(qi)(qi)(qi)組成(cheng)。負(fu)壓不夠，就吸(xi)不到元(yuan)件(jian)；如果(guo)送料(liao)器(qi)(qi)(qi)沒(mei)有元(yuan)件(jian)或(huo)者(zhe)元(yuan)件(jian)卡在(zai)料(liao)袋里吸(xi)不上來，吸(xi)嘴就吸(xi)不上元(yuan)件(jian)，影響機器(qi)(qi)(qi)正常(chang)運轉。負(fu)壓傳(chuan)感器(qi)(qi)(qi)時刻監(jian)測負(fu)壓變化，能及時報警，提(ti)醒(xing)操作者(zhe)更換加料(liao)器(qi)(qi)(qi)或(huo)檢(jian)查吸(xi)嘴負(fu)壓系(xi)統是否(fou)堵塞。

(3)位置傳感器

印(yin)制板的傳送和定位，包括PCB的計數，貼片頭和工(gong)作臺運動(dong)的實時(shi)檢測，輔助機構的運動(dong)，都(dou)對位置有嚴格的要求，需要通過各種類(lei)型的位置傳感器(qi)來實現。

(4)圖像傳感器

貼片(pian)機工作(zuo)狀態的實時顯(xian)示主(zhu)要(yao)采用CCD圖像(xiang)傳(chuan)感器，可以采集所(suo)需(xu)的各種圖像(xiang)信(xin)號，包括(kuo)PCB位置(zhi)和器件尺寸，并通過計算機進行分析處理，使貼裝(zhuang)(zhuang)頭完成調整和貼裝(zhuang)(zhuang)工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已(yi)廣泛應用(yong)于貼片(pian)機(ji)，它可以幫助判斷設備(bei)引(yin)(yin)腳的(de)(de)(de)(de)共面性。當被測器件運行到(dao)深圳SMD的(de)(de)(de)(de)激(ji)光(guang)傳感(gan)器的(de)(de)(de)(de)監控位(wei)置時，激(ji)光(guang)器發出的(de)(de)(de)(de)光(guang)束照亮IC引(yin)(yin)腳，并反射(she)到(dao)激(ji)光(guang)閱(yue)讀(du)器上(shang)。如果反射(she)光(guang)束的(de)(de)(de)(de)長(chang)度(du)(du)(du)與發射(she)光(guang)束的(de)(de)(de)(de)長(chang)度(du)(du)(du)相(xiang)同(tong)，則設備(bei)的(de)(de)(de)(de)共面性合格。如果不同(tong)，反射(she)光(guang)束變得(de)更長(chang)，因為引(yin)(yin)腳向上(shang)傾斜(xie)，激(ji)光(guang)傳感(gan)器識別(bie)出設備(bei)的(de)(de)(de)(de)引(yin)(yin)腳有缺(que)陷(xian)。同(tong)樣(yang)，激(ji)光(guang)傳感(gan)器也可以識別(bie)設備(bei)的(de)(de)(de)(de)高度(du)(du)(du)，可以縮短生(sheng)產(chan)準備(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作時(shi)，為了(le)保證貼裝頭(tou)的(de)安(an)(an)全操作，通常在(zai)貼裝頭(tou)的(de)移動區域(yu)安(an)(an)裝傳感器，利(li)用光電原理對操作空間(jian)進行監(jian)控，防止(zhi)異物造成傷害。

(7)部件檢查

部件的檢驗，包括進料器進料，部件的型號和(he)精度檢驗。以前只在(zai)(zai)高檔貼(tie)片機上使用，現在(zai)(zai)在(zai)(zai)通(tong)用貼(tie)片機上也廣泛使用。能有效防止元(yuan)器件錯(cuo)位(wei)、錯(cuo)放或工作不正常。

(8)芯片安裝(zhuang)頭的壓力傳感器

隨著貼(tie)裝(zhuang)速度(du)和精度(du)的提高，對貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)在PCB上(shang)(shang)(shang)貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)器件(jian)的“吸放力(li)”的要求越來越高，俗稱“Z軸軟著陸功(gong)能”。它是通(tong)過霍(huo)爾壓力(li)傳感(gan)器和伺服(fu)電機的負載特性來實(shi)現(xian)的。當元(yuan)器件(jian)放置在PCB板上(shang)(shang)(shang)時(shi)，會(hui)發(fa)生(sheng)振動，振動力(li)可以及(ji)時(shi)傳遞給(gei)控(kong)(kong)制系統，再(zai)通(tong)過控(kong)(kong)制系統反饋(kui)給(gei)貼(tie)片機，從而實(shi)現(xian)Z軸軟著陸功(gong)能。具有該功(gong)能的貼(tie)片機工作時(shi)，給(gei)人(ren)的感(gan)覺是穩定輕(qing)巧(qiao)。如果(guo)進一(yi)步(bu)觀察，元(yuan)件(jian)兩端在焊膏中(zhong)的浸入深度(du)大致相(xiang)同，也(ye)非常有利于防止“立碑”等(deng)焊接缺陷。如果(guo)芯(xin)片貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)上(shang)(shang)(shang)沒有壓力(li)傳感(gan)器，就會(hui)出現(xian)錯位和芯(xin)片飛散的情(qing)況。