在SMT貼片加工中，元器件(jian)的(de)貼(tie)裝質量(liang)非常關鍵，因為它會影(ying)響到產品(pin)是否穩定。那么世豪同(tong)創小(xiao)編來分享一(yi)下影(ying)響SMT加工貼(tie)裝質量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中，要(yao)求每(mei)個(ge)裝配號的元件(jian)的類(lei)型、型號、標稱值和極性等特(te)征標記要(yao)符合裝配圖(tu)和產品明細表的要(yao)求，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端(duan)子或引(yin)腳應盡量(liang)與焊(han)(han)盤(pan)圖(tu)形對齊并居中(zhong)，并保證元器件焊(han)(han)端(duan)與焊(han)(han)膏圖(tu)形準確(que)接觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓(ya)力(li)（貼片高(gao)度）要正確適(shi)當(dang)

貼片壓力(li)相(xiang)當(dang)于(yu)吸嘴的z軸高度，其(qi)高度要適中。如果貼片壓力(li)過(guo)小，元器件的焊(han)端(duan)或(huo)引腳會浮在錫膏表面，錫膏不能(neng)粘在元器件上，轉移和回(hui)流(liu)(liu)焊(han)時(shi)容(rong)易(yi)移動位置(zhi)。另外，由于(yu)Z軸高度過(guo)高，在芯(xin)片加工過(guo)程中，元器件從(cong)高處掉下，會導致(zhi)芯(xin)片位置(zhi)偏(pian)移。如果貼片壓力(li)過(guo)大，錫膏用量過(guo)多，容(rong)易(yi)造(zao)成錫膏粘連，回(hui)流(liu)(liu)焊(han)時(shi)容(rong)易(yi)造(zao)成橋(qiao)接(jie)。

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