在SMT貼片加(jia)工中，元(yuan)器件的(de)貼裝質量(liang)非常(chang)關鍵，因為它會(hui)影響(xiang)到(dao)產品是否穩(wen)定。那么世豪同創小編來(lai)分享一下(xia)影響(xiang)SMT加(jia)工貼裝質量(liang)的(de)主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要(yao)求(qiu)每(mei)個裝配號的元(yuan)件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性等特征標記要(yao)符(fu)合裝配圖(tu)和產品明細表的要(yao)求(qiu)，不能放在錯(cuo)誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的(de)端子或引腳應盡量與(yu)焊盤圖形(xing)對齊(qi)并居中，并保證(zheng)元器(qi)件(jian)焊端與(yu)焊膏(gao)圖形(xing)準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應(ying)符合(he)工藝(yi)要(yao)求。

3、壓力（貼(tie)片高度(du)）要正確適當(dang)

貼(tie)片壓力相當于(yu)(yu)吸嘴(zui)的(de)z軸(zhou)(zhou)高度(du)(du)，其高度(du)(du)要適中。如(ru)(ru)果(guo)貼(tie)片壓力過(guo)小，元器件的(de)焊端或引腳會(hui)浮在(zai)錫膏(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)不(bu)能粘(zhan)在(zai)元器件上(shang)，轉移(yi)和回(hui)流焊時(shi)容(rong)易移(yi)動位置(zhi)。另外(wai)，由于(yu)(yu)Z軸(zhou)(zhou)高度(du)(du)過(guo)高，在(zai)芯(xin)片加工過(guo)程中，元器件從高處(chu)掉(diao)下，會(hui)導(dao)致芯(xin)片位置(zhi)偏移(yi)。如(ru)(ru)果(guo)貼(tie)片壓力過(guo)大，錫膏(gao)(gao)用量過(guo)多，容(rong)易造(zao)成(cheng)錫膏(gao)(gao)粘(zhan)連(lian)，回(hui)流焊時(shi)容(rong)易造(zao)成(cheng)橋接(jie)。

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