(1)壓力傳感器

貼(tie)片機包(bao)括(kuo)各(ge)種氣(qi)缸(gang)和真(zhen)空發(fa)生器(qi)，對氣(qi)壓(ya)都(dou)有一(yi)定(ding)的要(yao)(yao)求。當壓(ya)力(li)低于(yu)設備要(yao)(yao)求時，機器(qi)不能(neng)正常運轉。壓(ya)力(li)傳(chuan)感器(qi)時刻監測壓(ya)力(li)變化(hua)，一(yi)旦出(chu)現異(yi)常會及時報(bao)警，提(ti)醒操作人(ren)員及時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)嘴通過負(fu)壓(ya)吸(xi)取元器(qi)件(jian)，由(you)負(fu)壓(ya)發生器(qi)(噴射真空發生器(qi))和(he)真空傳感器(qi)組成。負(fu)壓(ya)不(bu)夠，就(jiu)吸(xi)不(bu)到元件(jian)；如果送料器(qi)沒有元件(jian)或者(zhe)元件(jian)卡在料袋里吸(xi)不(bu)上來，吸(xi)嘴就(jiu)吸(xi)不(bu)上元件(jian)，影響機器(qi)正(zheng)常(chang)運(yun)轉。負(fu)壓(ya)傳感器(qi)時刻(ke)監測負(fu)壓(ya)變(bian)化，能及(ji)時報警(jing)，提(ti)醒操(cao)作(zuo)者(zhe)更換加料器(qi)或檢查(cha)吸(xi)嘴負(fu)壓(ya)系統是否(fou)堵塞。

(3)位置傳感器

印(yin)制板的傳(chuan)送和(he)(he)定位(wei)，包括PCB的計數，貼片頭和(he)(he)工作臺運動(dong)的實時(shi)檢測(ce)，輔(fu)助機構的運動(dong)，都對位(wei)置有嚴格(ge)的要(yao)求，需要(yao)通過(guo)各種類型的位(wei)置傳(chuan)感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片(pian)機工(gong)(gong)作狀態的(de)實時顯(xian)示主要采用CCD圖(tu)像傳感(gan)器(qi)(qi)，可以采集(ji)所需的(de)各種圖(tu)像信號，包括(kuo)PCB位置和(he)器(qi)(qi)件尺寸，并通過計算機進(jin)行分析處理，使(shi)貼裝頭完成(cheng)調整和(he)貼裝工(gong)(gong)作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)已廣泛應用(yong)于(yu)貼(tie)片機，它可(ke)(ke)以幫(bang)助判斷設(she)備(bei)引腳的(de)共面(mian)性。當被測(ce)器(qi)件運行到(dao)深圳(zhen)SMD的(de)激(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)的(de)監控位置時(shi)，激(ji)(ji)光(guang)器(qi)發出(chu)的(de)光(guang)束照亮IC引腳，并反射(she)到(dao)激(ji)(ji)光(guang)閱讀(du)器(qi)上。如(ru)果(guo)反射(she)光(guang)束的(de)長(chang)度(du)(du)與(yu)發射(she)光(guang)束的(de)長(chang)度(du)(du)相同(tong)(tong)，則設(she)備(bei)的(de)共面(mian)性合格。如(ru)果(guo)不同(tong)(tong)，反射(she)光(guang)束變(bian)得更(geng)長(chang)，因為引腳向(xiang)上傾(qing)斜，激(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)識(shi)別出(chu)設(she)備(bei)的(de)引腳有缺陷。同(tong)(tong)樣，激(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)也可(ke)(ke)以識(shi)別設(she)備(bei)的(de)高度(du)(du)，可(ke)(ke)以縮短生產準(zhun)備(bei)時(shi)間(jian)。

(6)區域傳感器

貼片機(ji)工作時，為了保證貼裝頭的安(an)全(quan)操作，通常在貼裝頭的移動區域(yu)安(an)裝傳感器，利(li)用光電原理對操作空間進行監控，防止異物造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的檢(jian)驗，包括進料(liao)器(qi)進料(liao)，部件(jian)的型號和精(jing)度檢(jian)驗。以前只在高檔貼片(pian)機上使用，現在在通用貼片(pian)機上也廣泛使用。能有效防(fang)止元器(qi)件(jian)錯(cuo)(cuo)位、錯(cuo)(cuo)放(fang)或工(gong)作(zuo)不正常。

(8)芯片安裝頭(tou)的壓力傳感器

隨著(zhu)貼(tie)裝速度和(he)精度的提高，對貼(tie)裝頭在PCB上(shang)貼(tie)裝元器(qi)件的“吸放力(li)”的要(yao)求越(yue)來(lai)(lai)越(yue)高，俗稱“Z軸軟著(zhu)陸(lu)功(gong)能(neng)”。它是通(tong)(tong)過霍爾壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)和(he)伺服(fu)電(dian)機(ji)的負載特性來(lai)(lai)實現的。當元器(qi)件放置在PCB板(ban)上(shang)時，會發生(sheng)振(zhen)動(dong)，振(zhen)動(dong)力(li)可以及時傳(chuan)遞(di)給控制系統，再通(tong)(tong)過控制系統反饋(kui)給貼(tie)片機(ji)，從(cong)而實現Z軸軟著(zhu)陸(lu)功(gong)能(neng)。具有(you)(you)該功(gong)能(neng)的貼(tie)片機(ji)工作時，給人的感(gan)覺(jue)是穩定輕巧。如(ru)果進一(yi)步觀(guan)察，元件兩端在焊膏中的浸入(ru)深度大(da)致相同，也非常有(you)(you)利(li)于防止“立碑”等(deng)焊接缺(que)陷。如(ru)果芯片貼(tie)裝頭上(shang)沒有(you)(you)壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)，就會出(chu)現錯位和(he)芯片飛散的情(qing)況。