在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的(de)貼裝(zhuang)質量(liang)非常(chang)關鍵，因為它會影(ying)響到產品是否穩定(ding)。那么世豪(hao)同(tong)創小(xiao)編來分享一下影(ying)響SMT加(jia)工(gong)貼裝(zhuang)質量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中(zhong)，要(yao)(yao)求每個裝配號(hao)的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號(hao)、標稱值和極性等特征標記要(yao)(yao)符合裝配圖和產品明細表(biao)的(de)(de)要(yao)(yao)求，不能放(fang)在錯(cuo)誤的(de)(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的(de)端(duan)(duan)子或引(yin)腳(jiao)應(ying)盡量與(yu)焊(han)(han)盤圖形(xing)對齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保(bao)證(zheng)元器件(jian)焊(han)(han)端(duan)(duan)與(yu)焊(han)(han)膏圖形(xing)準(zhun)確接觸；

2、元件貼(tie)裝位(wei)置應符合(he)工藝要求(qiu)。

3、壓(ya)力（貼(tie)片高度(du)）要(yao)正(zheng)確適當

貼(tie)(tie)片(pian)壓力相當于吸嘴的z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要適中。如果(guo)貼(tie)(tie)片(pian)壓力過小，元器件(jian)的焊端或引(yin)腳會浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在元器件(jian)上，轉移和回流(liu)焊時容易(yi)移動位置。另(ling)外，由于Z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)過高(gao)(gao)，在芯(xin)片(pian)加(jia)工過程(cheng)中，元器件(jian)從高(gao)(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)位置偏移。如果(guo)貼(tie)(tie)片(pian)壓力過大(da)，錫(xi)膏(gao)用(yong)量過多，容易(yi)造(zao)(zao)成錫(xi)膏(gao)粘連，回流(liu)焊時容易(yi)造(zao)(zao)成橋接。

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