在SMT貼片加(jia)工中，元器件的(de)貼(tie)裝(zhuang)質量非常關鍵，因(yin)為它會影響(xiang)到(dao)產品是否穩定。那么世(shi)豪(hao)同創(chuang)小(xiao)編來分享一下影響(xiang)SMT加(jia)工貼(tie)裝(zhuang)質量的(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加(jia)工(gong)中，要求(qiu)每個裝配號的(de)元件(jian)的(de)類型、型號、標稱值和(he)極性等(deng)特征標記(ji)要符合(he)裝配圖和(he)產品明(ming)細表的(de)要求(qiu)，不能(neng)放在錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的(de)端子或引腳應盡量與(yu)(yu)焊(han)盤圖(tu)形對(dui)齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保(bao)證元(yuan)器件焊(han)端與(yu)(yu)焊(han)膏(gao)圖(tu)形準(zhun)確接(jie)觸(chu)；

2、元件貼裝位置應(ying)符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正(zheng)確適當

貼(tie)片壓(ya)力(li)相當于吸(xi)嘴的z軸高度(du)(du)，其高度(du)(du)要適中。如(ru)果貼(tie)片壓(ya)力(li)過(guo)(guo)(guo)(guo)小，元器(qi)件(jian)的焊端或引腳會(hui)浮(fu)在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元器(qi)件(jian)上，轉移和回(hui)流焊時(shi)容(rong)易移動位(wei)置。另外(wai)，由于Z軸高度(du)(du)過(guo)(guo)(guo)(guo)高，在(zai)芯片加工(gong)過(guo)(guo)(guo)(guo)程中，元器(qi)件(jian)從(cong)高處掉下，會(hui)導致芯片位(wei)置偏移。如(ru)果貼(tie)片壓(ya)力(li)過(guo)(guo)(guo)(guo)大(da)，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)(guo)(guo)(guo)多，容(rong)易造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流焊時(shi)容(rong)易造成(cheng)橋接(jie)。

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