在SMT貼片加(jia)工中，元器(qi)件的(de)貼(tie)裝質(zhi)量非常關鍵(jian)，因為它(ta)會影(ying)響(xiang)到產(chan)品是否(fou)穩(wen)定(ding)。那么世豪同創小編來(lai)分享一下影(ying)響(xiang)SMT加(jia)工貼(tie)裝質(zhi)量的(de)主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要求每個(ge)裝配號的元件的類型、型號、標稱值和(he)極性等(deng)特征標記要符合(he)裝配圖(tu)和(he)產品明細表的要求，不(bu)能放在錯誤的位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子(zi)或(huo)引腳應盡量(liang)與(yu)(yu)焊盤圖形對齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保證(zheng)元(yuan)器件焊端與(yu)(yu)焊膏圖形準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位(wei)置應(ying)符(fu)合(he)工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高度）要正(zheng)確適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)相當于(yu)吸嘴的z軸高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要適中(zhong)。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)小，元器件的焊端或(huo)引腳(jiao)會(hui)浮在錫(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)膏(gao)不能(neng)粘在元器件上，轉(zhuan)移(yi)(yi)和回(hui)流(liu)(liu)焊時容(rong)易移(yi)(yi)動(dong)位置(zhi)。另外，由于(yu)Z軸高(gao)(gao)度(du)過(guo)高(gao)(gao)，在芯片(pian)加(jia)工過(guo)程中(zhong)，元器件從高(gao)(gao)處掉下，會(hui)導(dao)致芯片(pian)位置(zhi)偏移(yi)(yi)。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)大(da)，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)多(duo)，容(rong)易造成錫(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流(liu)(liu)焊時容(rong)易造成橋接。

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