設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶(jing)玻璃(li)(li)(li)基板與偏光片貼(tie)合過程中所產生的氣泡(pao)(pao)，觸摸(mo)屏玻璃(li)(li)(li)對玻璃(li)(li)(li)、玻璃(li)(li)(li)對導電膜貼(tie)合中氣泡(pao)(pao)的消除，可(ke)增強不同材料之間的粘合力。
2.設備設計巧(qiao)妙配套(tao)各種光、機、電(dian)、氣結合(he)的安全連(lian)鎖(suo)裝置(zhi)，具備超(chao)溫報警、停止加溫、超(chao)壓報警斷氣等功能。在生產過程中安全系數(shu)高、去泡時間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或者中800mmx1200mm或者中1000mmx1200mm或者中1300mmx2000mm或者中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
