SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產運行報警信(xin)息及處理

1、真(zhen)空度不足(zu)：如吸嘴堵塞或真(zhen)空管(guan)堵塞，通知(zhi)技術人員更(geng)換吸嘴或清(qing)洗吸嘴和(he)真(zhen)空管(guan)；

2、氣(qi)(qi)(qi)壓不足(zu)：檢查機(ji)器供氣(qi)(qi)(qi)接頭是否漏氣(qi)(qi)(qi)，并(bing)通知技術(shu)人員或工程師(shi)處理；

3、貼(tie)裝頭X、Y位移溢流：手動位移溢流開機(ji)運(yun)行后即可(ke)正(zheng)常。如果操作過程(cheng)發(fa)生，應通知工程(cheng)師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進(jin)出傳輸不順暢，PCB板尺寸異常(chang)。應上報并由IPQC檢查(cha)不良品(pin)尺寸，反饋技術人員改進(jin)；

② SMT貼片機軌跡問(wen)題，反饋給技(ji)術(shu)人員進行改(gai)進；

5、未貼裝產品的加(jia)工(gong)：

① 因操作失誤(wu)造成的補貼，應通知技術人員重新上料；

② 通知技術(shu)人員處理異常關(guan)機；

6、安裝飛行部件或缺失(shi)貼紙：

① 吸嘴不良，停機檢(jian)查組件對應吸嘴；

② 真空(kong)度不足，應通知(zhi)技術(shu)人(ren)員進行真空(kong)度檢查；

③ PCB沒有(you)固定好(hao)，檢查PCB的固定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位(wei)置偏(pian)移規則，由技(ji)術人(ren)員修改坐標；

② PCB固定不良（表面不平整、貼裝時下沉、移位），檢查(cha)并重新調整定位裝置(zhi)；

③ 由于錫膏粘(zhan)度差，需要技術人員或工程師(shi)分析(xi)處理。

二、SMT貼片機斷電(dian)或環境（雷擊）處理

1、如遇雷電天氣，需生產的產品盡快(kuai)清關后再(zai)通知；

2、斷電(dian)時關閉設(she)備電(dian)源，通(tong)電(dian)后重(zhong)新啟動，對(dui)機(ji)器內正(zheng)在生產(chan)的產(chan)品(pin)進行加工。

3、SMT貼片機貼(tie)裝質量異常處(chu)理：如達不到相關標準(zhun)，反饋(kui)給(gei)設(she)備技術員或工程(cheng)師。

4、SMT貼片機拋料超標：報(bao)技術員及相關人(ren)員處理。

5、SMT貼片機設(she)備故障排(pai)除：應(ying)立(li)即停機，由設(she)備技(ji)術人員(yuan)或工程師解決并記(ji)錄。