在SMT貼片加(jia)工中(zhong)，元器件的貼裝(zhuang)質量非常關鍵(jian)，因為它會(hui)影響到產品是否(fou)穩定。那么世(shi)豪同創(chuang)小(xiao)編來分享一下影響SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質量的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工(gong)中，要(yao)求(qiu)每個裝配(pei)號的(de)元(yuan)件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極(ji)性等特征(zheng)標記要(yao)符合裝配(pei)圖和產品明(ming)細(xi)表(biao)的(de)要(yao)求(qiu)，不能(neng)放(fang)在(zai)錯誤(wu)的(de)位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端(duan)子或引腳應盡量與焊(han)(han)盤(pan)圖(tu)形(xing)對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器件焊(han)(han)端(duan)與焊(han)(han)膏圖(tu)形(xing)準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝(yi)要求。

3、壓(ya)力（貼片高度）要(yao)正確適(shi)當(dang)

貼(tie)片壓力相當于吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度(du)(du)，其高(gao)度(du)(du)要適中。如果貼(tie)片壓力過小，元(yuan)器件的(de)焊端(duan)或引腳會浮在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器件上(shang)，轉移和(he)回流焊時(shi)容(rong)易(yi)移動位(wei)置。另外，由(you)于Z軸(zhou)高(gao)度(du)(du)過高(gao)，在(zai)芯片加工過程中，元(yuan)器件從高(gao)處(chu)掉下，會導致芯片位(wei)置偏(pian)移。如果貼(tie)片壓力過大(da)，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)用量過多，容(rong)易(yi)造成錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)粘連，回流焊時(shi)容(rong)易(yi)造成橋(qiao)接(jie)。

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