(1)壓力傳感器

貼片機包括各種(zhong)氣缸和真空發(fa)生器(qi)，對氣壓(ya)(ya)(ya)都(dou)有一定的要(yao)求。當壓(ya)(ya)(ya)力(li)低于設備要(yao)求時，機器(qi)不能正常運轉。壓(ya)(ya)(ya)力(li)傳感(gan)器(qi)時刻監(jian)測(ce)壓(ya)(ya)(ya)力(li)變(bian)化，一旦出現異常會(hui)及時報警(jing)，提(ti)醒(xing)操作(zuo)人員及時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)(ji)的吸(xi)嘴通過(guo)負(fu)(fu)壓(ya)吸(xi)取元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)，由負(fu)(fu)壓(ya)發生器(qi)(噴射真(zhen)(zhen)空發生器(qi))和真(zhen)(zhen)空傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)組成。負(fu)(fu)壓(ya)不(bu)(bu)(bu)夠(gou)，就(jiu)吸(xi)不(bu)(bu)(bu)到元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)；如果送料(liao)器(qi)沒有(you)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)或(huo)者元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)卡在料(liao)袋里吸(xi)不(bu)(bu)(bu)上來，吸(xi)嘴就(jiu)吸(xi)不(bu)(bu)(bu)上元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)，影響機(ji)(ji)器(qi)正常運轉。負(fu)(fu)壓(ya)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)時刻監測(ce)負(fu)(fu)壓(ya)變化(hua)，能及(ji)時報警(jing)，提醒操作者更(geng)換加(jia)料(liao)器(qi)或(huo)檢查(cha)吸(xi)嘴負(fu)(fu)壓(ya)系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳(chuan)送和(he)定位，包括PCB的(de)計(ji)數，貼片頭(tou)和(he)工作臺運動的(de)實時檢測，輔助機構的(de)運動，都對位置有嚴(yan)格(ge)的(de)要求，需要通過各(ge)種類型(xing)的(de)位置傳(chuan)感(gan)器來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工作狀態的實時(shi)顯(xian)示主要采(cai)用(yong)CCD圖像傳感器，可以采(cai)集所(suo)需(xu)的各種(zhong)圖像信號，包(bao)括PCB位置和器件(jian)尺寸，并通過計算機進(jin)行(xing)分析(xi)處理，使貼(tie)裝頭完成(cheng)調整和貼(tie)裝工作。

(5)激光傳感器

激光已廣(guang)泛(fan)應用于(yu)貼片(pian)機，它(ta)可以(yi)幫助判(pan)斷設備(bei)引腳的(de)共面性。當(dang)被(bei)測器(qi)件運行到深圳SMD的(de)激光傳(chuan)感器(qi)的(de)監控位置時(shi)，激光器(qi)發(fa)出的(de)光束(shu)照亮IC引腳，并反射(she)到激光閱讀(du)器(qi)上(shang)。如(ru)果反射(she)光束(shu)的(de)長度與發(fa)射(she)光束(shu)的(de)長度相同(tong)，則設備(bei)的(de)共面性合格。如(ru)果不同(tong)，反射(she)光束(shu)變得更(geng)長，因為引腳向(xiang)上(shang)傾斜，激光傳(chuan)感器(qi)識別(bie)(bie)出設備(bei)的(de)引腳有缺陷。同(tong)樣，激光傳(chuan)感器(qi)也可以(yi)識別(bie)(bie)設備(bei)的(de)高度，可以(yi)縮短生產準備(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片機(ji)工作(zuo)時，為(wei)了保(bao)證貼裝(zhuang)頭(tou)的安全(quan)操(cao)作(zuo)，通常(chang)在貼裝(zhuang)頭(tou)的移動區域安裝(zhuang)傳感(gan)器，利用光電(dian)原理對操(cao)作(zuo)空間進行監控，防止異物造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部件的(de)檢驗(yan)，包括進料器進料，部件的(de)型號和精度(du)檢驗(yan)。以前只在(zai)(zai)高檔貼片(pian)機(ji)上(shang)使用(yong)，現在(zai)(zai)在(zai)(zai)通用(yong)貼片(pian)機(ji)上(shang)也廣泛(fan)使用(yong)。能有效防止元器件錯(cuo)位、錯(cuo)放或(huo)工作不正(zheng)常。

(8)芯片安裝頭(tou)的壓(ya)力(li)傳(chuan)感器

隨著(zhu)貼(tie)(tie)裝速(su)度(du)和精度(du)的(de)(de)提高，對貼(tie)(tie)裝頭在(zai)PCB上(shang)貼(tie)(tie)裝元器(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)要求越來越高，俗稱(cheng)“Z軸軟著(zhu)陸功(gong)能”。它是通(tong)過霍爾壓力(li)傳(chuan)感器(qi)和伺服電(dian)機的(de)(de)負(fu)載特性(xing)來實現(xian)的(de)(de)。當元器(qi)件(jian)(jian)放置在(zai)PCB板上(shang)時(shi)，會發生振動，振動力(li)可以及時(shi)傳(chuan)遞給控(kong)制(zhi)系統，再通(tong)過控(kong)制(zhi)系統反(fan)饋給貼(tie)(tie)片(pian)機，從而實現(xian)Z軸軟著(zhu)陸功(gong)能。具有該功(gong)能的(de)(de)貼(tie)(tie)片(pian)機工作時(shi)，給人的(de)(de)感覺是穩定(ding)輕巧。如果進一步觀察，元件(jian)(jian)兩(liang)端在(zai)焊(han)膏中的(de)(de)浸入深(shen)度(du)大致相(xiang)同，也非(fei)常有利于(yu)防(fang)止“立碑”等焊(han)接(jie)缺陷。如果芯片(pian)貼(tie)(tie)裝頭上(shang)沒有壓力(li)傳(chuan)感器(qi)，就會出現(xian)錯位和芯片(pian)飛散的(de)(de)情況。