設備概述
1.用(yong)于(yu)消除(chu)TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)璃(li)(li)基板與偏光片貼合(he)(he)過程中(zhong)所(suo)產生的(de)氣泡(pao)，觸摸屏玻(bo)璃(li)(li)對玻(bo)璃(li)(li)、玻(bo)璃(li)(li)對導電膜貼合(he)(he)中(zhong)氣泡(pao)的(de)消除(chu)，可增強不同材料(liao)之間的(de)粘合(he)(he)力。
2.設備設計巧妙(miao)配套各種光、機、電、氣結合的安全(quan)連(lian)鎖(suo)裝(zhuang)置(zhi)，具備超(chao)溫報(bao)警(jing)、停止(zhi)加溫、超(chao)壓報(bao)警(jing)斷氣等功能。在生產過程中(zhong)安全(quan)系數高、去泡時間短、操作簡便(bian)。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)800mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者(zhe)中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
