(1)壓力傳感器

貼片機包括各(ge)種氣(qi)缸和真(zhen)空發生器(qi)(qi)，對氣(qi)壓都有一定的要(yao)(yao)求。當壓力低于(yu)設(she)備要(yao)(yao)求時(shi)，機器(qi)(qi)不能正常運轉。壓力傳(chuan)感器(qi)(qi)時(shi)刻(ke)監(jian)測壓力變(bian)化，一旦出現異常會及(ji)時(shi)報警，提醒操作人員及(ji)時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片(pian)機的(de)吸嘴(zui)通過負(fu)壓(ya)吸取元(yuan)器(qi)件(jian)，由負(fu)壓(ya)發(fa)生器(qi)(噴(pen)射(she)真空(kong)發(fa)生器(qi))和真空(kong)傳感器(qi)組成(cheng)。負(fu)壓(ya)不(bu)夠，就吸不(bu)到元(yuan)件(jian)；如果送料(liao)(liao)器(qi)沒有元(yuan)件(jian)或者元(yuan)件(jian)卡在料(liao)(liao)袋里吸不(bu)上來，吸嘴(zui)就吸不(bu)上元(yuan)件(jian)，影響機器(qi)正常運轉。負(fu)壓(ya)傳感器(qi)時刻監測負(fu)壓(ya)變化，能(neng)及時報警，提醒操(cao)作(zuo)者更換(huan)加料(liao)(liao)器(qi)或檢查吸嘴(zui)負(fu)壓(ya)系統是否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳送和(he)定位(wei)，包括PCB的(de)計數，貼片頭(tou)和(he)工作(zuo)臺(tai)運動的(de)實時檢測(ce)，輔助機構(gou)的(de)運動，都(dou)對位(wei)置有嚴(yan)格的(de)要求，需要通過(guo)各種類(lei)型的(de)位(wei)置傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機工(gong)作狀態的實時(shi)顯示主要采用CCD圖(tu)像(xiang)傳感器，可以采集所(suo)需的各種圖(tu)像(xiang)信號，包括PCB位置和器件尺寸，并通過計算機進行(xing)分析(xi)處理，使貼裝頭完成調整和貼裝工(gong)作。

(5)激光傳感器

激光已廣(guang)泛(fan)應用于貼片機，它(ta)可以(yi)幫助(zhu)判(pan)斷(duan)設(she)(she)(she)備引(yin)腳的(de)(de)(de)共面性(xing)。當被測(ce)器(qi)件運行到(dao)深圳SMD的(de)(de)(de)激光傳感器(qi)的(de)(de)(de)監控位置時(shi)，激光器(qi)發出的(de)(de)(de)光束照亮IC引(yin)腳，并反(fan)射(she)到(dao)激光閱讀器(qi)上。如果(guo)反(fan)射(she)光束的(de)(de)(de)長度(du)與發射(she)光束的(de)(de)(de)長度(du)相同(tong)(tong)，則設(she)(she)(she)備的(de)(de)(de)共面性(xing)合格(ge)。如果(guo)不同(tong)(tong)，反(fan)射(she)光束變得更長，因(yin)為引(yin)腳向上傾斜(xie)，激光傳感器(qi)識別出設(she)(she)(she)備的(de)(de)(de)引(yin)腳有缺陷。同(tong)(tong)樣，激光傳感器(qi)也可以(yi)識別設(she)(she)(she)備的(de)(de)(de)高度(du)，可以(yi)縮短生產(chan)準備時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼(tie)(tie)片機(ji)工作時，為了保證貼(tie)(tie)裝頭的安(an)全操(cao)(cao)作，通(tong)常在貼(tie)(tie)裝頭的移動區域(yu)安(an)裝傳感(gan)器，利(li)用光電原理對操(cao)(cao)作空間進行監控，防(fang)止(zhi)異物(wu)造成傷害(hai)。

(7)部件檢查

部(bu)件的檢(jian)驗，包(bao)括進(jin)料器進(jin)料，部(bu)件的型號(hao)和精度檢(jian)驗。以前只在高(gao)檔(dang)貼(tie)片機上使用，現在在通(tong)用貼(tie)片機上也廣(guang)泛使用。能有(you)效防(fang)止(zhi)元器件錯位、錯放或工(gong)作不正常(chang)。

(8)芯片(pian)安裝頭的壓力傳感(gan)器

隨著(zhu)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)速(su)度和(he)(he)精度的(de)提高，對貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭在(zai)PCB上貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元器件的(de)“吸(xi)放力”的(de)要求越(yue)來越(yue)高，俗稱“Z軸(zhou)軟(ruan)著(zhu)陸功能(neng)”。它是(shi)通(tong)(tong)過霍爾壓力傳(chuan)感器和(he)(he)伺服電機(ji)(ji)的(de)負(fu)載特性(xing)來實(shi)現的(de)。當元器件放置在(zai)PCB板上時(shi)，會發生振(zhen)(zhen)動，振(zhen)(zhen)動力可以及(ji)時(shi)傳(chuan)遞給(gei)控(kong)制系統，再通(tong)(tong)過控(kong)制系統反饋給(gei)貼(tie)片(pian)機(ji)(ji)，從而(er)實(shi)現Z軸(zhou)軟(ruan)著(zhu)陸功能(neng)。具有(you)該(gai)功能(neng)的(de)貼(tie)片(pian)機(ji)(ji)工(gong)作(zuo)時(shi)，給(gei)人的(de)感覺是(shi)穩定(ding)輕巧。如(ru)(ru)果(guo)(guo)進一步觀察，元件兩(liang)端(duan)在(zai)焊膏中(zhong)的(de)浸入深度大致相同，也非常有(you)利于(yu)防止“立碑”等焊接缺陷。如(ru)(ru)果(guo)(guo)芯片(pian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭上沒有(you)壓力傳(chuan)感器，就會出(chu)現錯(cuo)位和(he)(he)芯片(pian)飛散的(de)情(qing)況(kuang)。