在SMT貼片加工中(zhong)，元(yuan)器件的(de)貼裝(zhuang)質(zhi)量非常關鍵，因為(wei)它會影響(xiang)到產品是否穩定。那(nei)么(me)世豪(hao)同(tong)創小(xiao)編來(lai)分享一(yi)下影響(xiang)SMT加工貼裝(zhuang)質(zhi)量的(de)主(zhu)要(yao)因素(su)。

一、組件要正確

在貼(tie)片(pian)加工(gong)中，要(yao)求每個裝(zhuang)配號的元件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要(yao)符合裝(zhuang)配圖(tu)和產品明細表的要(yao)求，不能(neng)放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端(duan)子或引腳(jiao)應盡(jin)量與焊(han)盤(pan)圖形對齊(qi)并居中，并保證元器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應(ying)符合(he)工(gong)藝要求。

3、壓(ya)力(li)（貼片高度(du)）要正確適當

貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)相當于(yu)吸嘴的z軸高度(du)，其(qi)高度(du)要(yao)適(shi)中。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)過小(xiao)，元(yuan)器件的焊端(duan)或引腳會浮(fu)在錫(xi)膏表(biao)面，錫(xi)膏不能粘在元(yuan)器件上(shang)，轉移(yi)和回(hui)流(liu)焊時容(rong)易移(yi)動位(wei)置。另外，由于(yu)Z軸高度(du)過高，在芯片(pian)加工過程中，元(yuan)器件從高處(chu)掉下，會導致芯片(pian)位(wei)置偏(pian)移(yi)。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)過大，錫(xi)膏用量過多，容(rong)易造(zao)成錫(xi)膏粘連，回(hui)流(liu)焊時容(rong)易造(zao)成橋接(jie)。

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