(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣缸和真空發生器(qi)，對氣壓(ya)都有一定的要求(qiu)。當壓(ya)力(li)低于設備要求(qiu)時(shi)，機器(qi)不能正(zheng)常運轉。壓(ya)力(li)傳感器(qi)時(shi)刻(ke)監測壓(ya)力(li)變(bian)化，一旦出現異常會及時(shi)報警，提醒操作人員及時(shi)處(chu)理(li)。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片(pian)機的吸嘴通過負壓(ya)吸取元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)，由負壓(ya)發生器(qi)(qi)(噴(pen)射真空發生器(qi)(qi))和真空傳(chuan)感器(qi)(qi)組(zu)成。負壓(ya)不夠，就吸不到元(yuan)件(jian)；如果送料器(qi)(qi)沒有元(yuan)件(jian)或(huo)者元(yuan)件(jian)卡(ka)在料袋(dai)里吸不上來，吸嘴就吸不上元(yuan)件(jian)，影響機器(qi)(qi)正常(chang)運轉(zhuan)。負壓(ya)傳(chuan)感器(qi)(qi)時刻監測(ce)負壓(ya)變化(hua)，能及時報警，提醒操作者更換加(jia)料器(qi)(qi)或(huo)檢查吸嘴負壓(ya)系統(tong)是否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制板(ban)的(de)傳送和定位(wei)(wei)，包(bao)括PCB的(de)計數，貼片頭和工作臺運(yun)動的(de)實時檢測，輔助(zhu)機構的(de)運(yun)動，都對位(wei)(wei)置有嚴格的(de)要求(qiu)，需(xu)要通過各種類型的(de)位(wei)(wei)置傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機工(gong)作狀態的實時顯示(shi)主(zhu)要采用CCD圖像傳感器(qi)，可以采集所需(xu)的各種圖像信(xin)號，包括PCB位置和器(qi)件尺寸，并通過計算機進行(xing)分析處(chu)理，使貼裝(zhuang)頭完成調(diao)整和貼裝(zhuang)工(gong)作。

(5)激光傳感器

激光(guang)(guang)已廣泛應用于貼片機，它可(ke)以(yi)幫助判斷設(she)(she)備(bei)(bei)引腳的(de)共面性(xing)。當被(bei)測(ce)器(qi)件運行到深(shen)圳(zhen)SMD的(de)激光(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)的(de)監控位置時，激光(guang)(guang)器(qi)發出的(de)光(guang)(guang)束照(zhao)亮IC引腳，并反射(she)到激光(guang)(guang)閱讀器(qi)上。如果反射(she)光(guang)(guang)束的(de)長度與發射(she)光(guang)(guang)束的(de)長度相同，則設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)共面性(xing)合格。如果不同，反射(she)光(guang)(guang)束變得更長，因為引腳向上傾斜(xie)，激光(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)識別出設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)引腳有缺(que)陷。同樣，激光(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)也(ye)可(ke)以(yi)識別設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)高度，可(ke)以(yi)縮短(duan)生產準備(bei)(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作時，為了保證(zheng)貼裝(zhuang)頭的安全(quan)操(cao)作，通常在貼裝(zhuang)頭的移(yi)動區(qu)域(yu)安裝(zhuang)傳感器(qi)，利用(yong)光電原理對操(cao)作空間進(jin)行監控，防止異物造成傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的檢(jian)驗，包(bao)括進料器進料，部件(jian)的型號和精度檢(jian)驗。以(yi)前(qian)只在高檔貼(tie)片機上使(shi)用(yong)(yong)，現在在通用(yong)(yong)貼(tie)片機上也(ye)廣(guang)泛使(shi)用(yong)(yong)。能(neng)有效防止元器件(jian)錯位、錯放(fang)或工(gong)作不正常。

(8)芯片安裝(zhuang)頭的壓力傳感器

隨著貼裝速(su)度(du)和精度(du)的(de)提(ti)高(gao)，對貼裝頭(tou)在PCB上貼裝元器(qi)件的(de)“吸(xi)放力(li)”的(de)要求越來越高(gao)，俗稱“Z軸軟著陸功(gong)能”。它是(shi)通過霍爾壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)和伺服(fu)電機的(de)負載特性來實現(xian)(xian)的(de)。當(dang)元器(qi)件放置在PCB板上時(shi)，會(hui)發生振(zhen)動(dong)(dong)，振(zhen)動(dong)(dong)力(li)可以及(ji)時(shi)傳(chuan)遞給控制系統，再(zai)通過控制系統反饋給貼片(pian)機，從而(er)實現(xian)(xian)Z軸軟著陸功(gong)能。具有該功(gong)能的(de)貼片(pian)機工作時(shi)，給人的(de)感(gan)覺是(shi)穩定輕巧。如(ru)果進(jin)一步(bu)觀察，元件兩端在焊(han)(han)膏中的(de)浸入深度(du)大致(zhi)相同，也非常有利于防止“立碑”等焊(han)(han)接(jie)缺陷(xian)。如(ru)果芯(xin)片(pian)貼裝頭(tou)上沒(mei)有壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)，就(jiu)會(hui)出現(xian)(xian)錯位和芯(xin)片(pian)飛散的(de)情況。