在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)非常關鍵，因(yin)為它會(hui)影(ying)響到(dao)產品是否穩(wen)定。那么世豪同創(chuang)小編(bian)來分享一(yi)下影(ying)響SMT加工貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)的主要因(yin)素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)(yao)(yao)求(qiu)每個(ge)裝(zhuang)配(pei)號的元件的類型、型號、標(biao)稱(cheng)值和極性等特征標(biao)記要(yao)(yao)(yao)符(fu)合裝(zhuang)配(pei)圖和產品明細表的要(yao)(yao)(yao)求(qiu)，不能放在錯誤(wu)的位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)(jian)的端(duan)子(zi)或引腳應盡量(liang)與(yu)(yu)焊盤圖形對(dui)齊并居中，并保證元器件(jian)(jian)焊端(duan)與(yu)(yu)焊膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符(fu)合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片(pian)高度）要正確(que)適當

貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)相當于吸嘴的z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要適(shi)中。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)過小，元(yuan)器件的焊端或引腳會浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在元(yuan)器件上(shang)，轉移和回流焊時容易移動位置。另外，由于Z軸(zhou)高度(du)過高，在芯片(pian)(pian)(pian)加工(gong)過程中，元(yuan)器件從高處掉下(xia)，會導(dao)致芯片(pian)(pian)(pian)位置偏移。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)過大(da)，錫(xi)膏(gao)用量(liang)過多(duo)，容易造(zao)成錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊時容易造(zao)成橋接。

武漢世豪同創自(zi)動(dong)(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)有限公(gong)司是一家從事自(zi)動(dong)(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)研發，設(she)(she)計，生產和銷(xiao)售的高科技企業。公(gong)司主營：SMT周邊設(she)(she)備(bei)，3c自(zi)動(dong)(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)，SMT生產線定(ding)制，smt自(zi)動(dong)(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)定(ding)制，自(zi)動(dong)(dong)吸板機(ji)(ji)，自(zi)動(dong)(dong)送板機(ji)(ji)，自(zi)動(dong)(dong)收板機(ji)(ji)，跌送一體機(ji)(ji)，移載機(ji)(ji)定(ding)制。