設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻璃基板(ban)與偏光(guang)片(pian)貼合過程中所產生的氣(qi)泡，觸(chu)摸屏玻璃對(dui)玻璃、玻璃對(dui)導電(dian)膜貼合中氣(qi)泡的消除，可增強不同材料之間的粘合力(li)。
2.設備(bei)設計(ji)巧妙配套各種光(guang)、機、電、氣(qi)結合的安全(quan)連鎖裝置，具備(bei)超溫報警、停止(zhi)加溫、超壓報警斷(duan)氣(qi)等功能。在生產過程中安全(quan)系數(shu)高、去泡時間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)800mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者(zhe)中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
