在SMT貼片加工中，元器件的貼裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量非常(chang)關鍵，因(yin)為它會影響到(dao)產品是否穩定。那么世豪同(tong)創小編(bian)來分享一下影響SMT加工貼裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片(pian)加工中，要求(qiu)每個(ge)裝(zhuang)配號(hao)的元(yuan)件的類型、型號(hao)、標稱(cheng)值和(he)極(ji)性等特征標記要符合裝(zhuang)配圖和(he)產品明細表的要求(qiu)，不能放在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)的端(duan)子或引腳應盡量(liang)與(yu)焊(han)盤(pan)圖(tu)形(xing)對齊(qi)并居中，并保證元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖(tu)形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高(gao)度(du)）要正確適當

貼片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力(li)相(xiang)當于吸(xi)嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要(yao)適中。如果貼片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力(li)過小，元(yuan)器件的焊端或引腳會(hui)浮在錫(xi)(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘在元(yuan)器件上，轉移和回流(liu)焊時容(rong)易移動位(wei)置(zhi)(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)度過高(gao)，在芯片(pian)(pian)加(jia)工過程中，元(yuan)器件從高(gao)處掉下，會(hui)導致(zhi)芯片(pian)(pian)位(wei)置(zhi)(zhi)偏移。如果貼片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力(li)過大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量過多，容(rong)易造成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)粘連，回流(liu)焊時容(rong)易造成(cheng)橋接(jie)。

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