(1)壓力傳感器

貼片(pian)機包(bao)括(kuo)各(ge)種氣缸和真(zhen)空發生器(qi)，對氣壓(ya)都有(you)一定的(de)要(yao)求。當壓(ya)力(li)低(di)于設備要(yao)求時(shi)(shi)，機器(qi)不能正常運轉。壓(ya)力(li)傳感(gan)器(qi)時(shi)(shi)刻監測壓(ya)力(li)變(bian)化，一旦(dan)出現異常會及時(shi)(shi)報警，提(ti)醒(xing)操作人員及時(shi)(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片(pian)機的吸(xi)(xi)嘴通過(guo)負(fu)壓吸(xi)(xi)取元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)，由負(fu)壓發生(sheng)器(qi)(噴(pen)射真(zhen)空(kong)發生(sheng)器(qi))和真(zhen)空(kong)傳感器(qi)組成。負(fu)壓不(bu)夠，就吸(xi)(xi)不(bu)到元(yuan)件(jian)(jian)；如(ru)果送(song)料(liao)器(qi)沒有元(yuan)件(jian)(jian)或者元(yuan)件(jian)(jian)卡(ka)在料(liao)袋里(li)吸(xi)(xi)不(bu)上(shang)來，吸(xi)(xi)嘴就吸(xi)(xi)不(bu)上(shang)元(yuan)件(jian)(jian)，影響(xiang)機器(qi)正(zheng)常運(yun)轉。負(fu)壓傳感器(qi)時刻(ke)監(jian)測負(fu)壓變(bian)化，能及時報警，提醒操作者更換加料(liao)器(qi)或檢查吸(xi)(xi)嘴負(fu)壓系統(tong)是否堵(du)塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制板(ban)的傳送和(he)定位(wei)，包括PCB的計數(shu)，貼片頭和(he)工(gong)作臺運(yun)動(dong)(dong)的實時(shi)檢測，輔助機構的運(yun)動(dong)(dong)，都(dou)對位(wei)置有嚴格(ge)的要求，需要通過各種類型的位(wei)置傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機工(gong)作(zuo)狀態的(de)實時顯示主(zhu)要(yao)采(cai)用(yong)CCD圖(tu)像傳(chuan)感器，可以采(cai)集所需的(de)各種圖(tu)像信(xin)號(hao)，包括PCB位置和器件尺寸，并通過計(ji)算機進行分析處理(li)，使貼裝(zhuang)頭(tou)完成調整和貼裝(zhuang)工(gong)作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)(guang)已廣泛應用于(yu)貼片機，它可以幫助判斷(duan)設備引腳的共(gong)(gong)面(mian)性。當被測器(qi)件運行到深圳SMD的激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)的監控位置時(shi)，激(ji)(ji)光(guang)(guang)器(qi)發(fa)(fa)出的光(guang)(guang)束(shu)照亮IC引腳，并反射到激(ji)(ji)光(guang)(guang)閱讀器(qi)上。如果(guo)反射光(guang)(guang)束(shu)的長度(du)與發(fa)(fa)射光(guang)(guang)束(shu)的長度(du)相同，則設備的共(gong)(gong)面(mian)性合(he)格(ge)。如果(guo)不(bu)同，反射光(guang)(guang)束(shu)變得更長，因為引腳向上傾斜，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)識別出設備的引腳有缺陷。同樣，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)也可以識別設備的高(gao)度(du)，可以縮短(duan)生(sheng)產準備時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機(ji)工作時，為了保證貼(tie)裝頭(tou)(tou)的(de)安(an)(an)全(quan)操(cao)作，通常在(zai)貼(tie)裝頭(tou)(tou)的(de)移動區(qu)域(yu)安(an)(an)裝傳感器，利用光電原理對操(cao)作空間(jian)進行監控(kong)，防止異物造成傷(shang)害。

(7)部件檢查

部件(jian)(jian)的(de)檢驗(yan)，包括進料器進料，部件(jian)(jian)的(de)型(xing)號(hao)和精度(du)檢驗(yan)。以前(qian)只在高檔貼(tie)片機上(shang)使(shi)用(yong)，現在在通用(yong)貼(tie)片機上(shang)也廣泛(fan)使(shi)用(yong)。能有效防止元器件(jian)(jian)錯位、錯放(fang)或工作不正(zheng)常。

(8)芯片安(an)裝頭(tou)的壓力傳感器

隨著(zhu)(zhu)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)速度(du)和精(jing)度(du)的(de)(de)(de)提高，對貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭在(zai)PCB上(shang)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)“吸(xi)放(fang)力(li)”的(de)(de)(de)要求越來(lai)越高，俗稱“Z軸軟著(zhu)(zhu)陸(lu)功能(neng)”。它(ta)是通過霍爾壓力(li)傳(chuan)(chuan)感器(qi)和伺服(fu)電機的(de)(de)(de)負載特性來(lai)實現的(de)(de)(de)。當(dang)元器(qi)件(jian)放(fang)置在(zai)PCB板上(shang)時(shi)，會發生振動，振動力(li)可(ke)以及(ji)時(shi)傳(chuan)(chuan)遞給(gei)控制(zhi)系統，再通過控制(zhi)系統反(fan)饋給(gei)貼(tie)片(pian)機，從而實現Z軸軟著(zhu)(zhu)陸(lu)功能(neng)。具有(you)該功能(neng)的(de)(de)(de)貼(tie)片(pian)機工作時(shi)，給(gei)人(ren)的(de)(de)(de)感覺是穩定輕巧。如果進一步(bu)觀察，元件(jian)兩端(duan)在(zai)焊膏(gao)中(zhong)的(de)(de)(de)浸入(ru)深度(du)大致相(xiang)同(tong)，也非常有(you)利于防止“立碑”等(deng)焊接(jie)缺(que)陷。如果芯(xin)(xin)片(pian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭上(shang)沒有(you)壓力(li)傳(chuan)(chuan)感器(qi)，就會出現錯位和芯(xin)(xin)片(pian)飛散的(de)(de)(de)情況。