在SMT貼片加(jia)(jia)工中，元(yuan)器件的貼裝質量非常關鍵，因為它會影(ying)響(xiang)到(dao)產品(pin)是(shi)否穩定。那么(me)世豪同創小編來(lai)分享一下影(ying)響(xiang)SMT加(jia)(jia)工貼裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片加(jia)工中，要(yao)求每(mei)個裝配號的元件的類(lei)型、型號、標稱值和極性等特征標記要(yao)符合裝配圖和產品明細表的要(yao)求，不能放(fang)在(zai)錯誤(wu)的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖(tu)形對齊并居(ju)中(zhong)，并保證元器件(jian)焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖(tu)形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置應(ying)符(fu)合工藝要求。

3、壓力（貼片(pian)高(gao)度）要(yao)正確適(shi)當

貼片壓力相當于吸(xi)嘴的(de)z軸高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適(shi)中。如果貼片壓力過小，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的(de)焊端(duan)或(huo)引腳會浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能(neng)粘在元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)上(shang)，轉移和回流焊時容(rong)易(yi)移動(dong)位(wei)置(zhi)(zhi)。另(ling)外，由(you)于Z軸高(gao)度過高(gao)，在芯片加工過程(cheng)中，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)從高(gao)處(chu)掉下，會導致(zhi)芯片位(wei)置(zhi)(zhi)偏(pian)移。如果貼片壓力過大，錫(xi)膏用量過多，容(rong)易(yi)造成錫(xi)膏粘連，回流焊時容(rong)易(yi)造成橋接。

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