設備概述
1.用(yong)于(yu)消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃基板與偏光片貼合過程中所產生的(de)氣泡，觸(chu)摸屏玻(bo)璃對玻(bo)璃、玻(bo)璃對導電膜貼合中氣泡的(de)消除，可(ke)增強(qiang)不(bu)同(tong)材料之間的(de)粘合力。
2.設備設計巧妙(miao)配(pei)套各(ge)種光(guang)、機(ji)、電、氣結(jie)合的安全連(lian)鎖裝置，具備超溫(wen)報(bao)警、停止(zhi)加溫(wen)、超壓報(bao)警斷氣等功(gong)能(neng)。在生(sheng)產(chan)過程中安全系(xi)數高、去泡時間短、操作簡(jian)便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或(huo)(huo)者中(zhong)800mmx1200mm或(huo)(huo)者中(zhong)1000mmx1200mm或(huo)(huo)者中(zhong)1300mmx2000mm或(huo)(huo)者中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
