(1)壓力傳感器

貼(tie)片(pian)機包括各種氣缸和真空(kong)發生器，對氣壓(ya)(ya)都有一(yi)定的要求。當壓(ya)(ya)力(li)低于設備要求時(shi)(shi)(shi)，機器不能正(zheng)常運(yun)轉。壓(ya)(ya)力(li)傳感(gan)器時(shi)(shi)(shi)刻監測壓(ya)(ya)力(li)變(bian)化，一(yi)旦出現(xian)異常會及(ji)(ji)時(shi)(shi)(shi)報警，提(ti)醒操(cao)作人(ren)員及(ji)(ji)時(shi)(shi)(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的吸嘴通過負壓吸取元(yuan)(yuan)器件，由負壓發生(sheng)器(噴(pen)射(she)真空發生(sheng)器)和真空傳(chuan)感器組成。負壓不(bu)夠，就吸不(bu)到元(yuan)(yuan)件；如果送料器沒(mei)有元(yuan)(yuan)件或者(zhe)元(yuan)(yuan)件卡(ka)在料袋里(li)吸不(bu)上來，吸嘴就吸不(bu)上元(yuan)(yuan)件，影響機(ji)器正(zheng)常(chang)運轉(zhuan)。負壓傳(chuan)感器時刻(ke)監測負壓變化，能及時報(bao)警，提醒操作者(zhe)更換加料器或檢查吸嘴負壓系統是否堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制板的(de)(de)傳送(song)和定位(wei)，包括PCB的(de)(de)計數，貼(tie)片(pian)頭和工(gong)作臺運(yun)動的(de)(de)實(shi)時檢測，輔助機構(gou)的(de)(de)運(yun)動，都(dou)對(dui)位(wei)置(zhi)有(you)嚴(yan)格的(de)(de)要求，需(xu)要通(tong)過各(ge)種(zhong)類型的(de)(de)位(wei)置(zhi)傳感器來(lai)實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工作狀態的(de)實時顯(xian)示主要采用CCD圖(tu)(tu)像傳感器，可(ke)以采集所(suo)需的(de)各種(zhong)圖(tu)(tu)像信號，包括PCB位置和(he)器件尺寸，并通過計算機進行分(fen)析處理，使貼(tie)裝(zhuang)頭完成調整和(he)貼(tie)裝(zhuang)工作。

(5)激光傳感器

激光(guang)(guang)已(yi)廣泛(fan)應(ying)用(yong)于貼(tie)片機(ji)，它可(ke)以幫助判斷設備(bei)引腳(jiao)的(de)(de)(de)共面(mian)性。當(dang)被(bei)測器件運行到深圳SMD的(de)(de)(de)激光(guang)(guang)傳感器的(de)(de)(de)監控位置(zhi)時(shi)，激光(guang)(guang)器發出的(de)(de)(de)光(guang)(guang)束(shu)照(zhao)亮IC引腳(jiao)，并反(fan)射(she)到激光(guang)(guang)閱(yue)讀器上。如(ru)果反(fan)射(she)光(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)(de)長度(du)(du)與(yu)發射(she)光(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)(de)長度(du)(du)相同，則設備(bei)的(de)(de)(de)共面(mian)性合格。如(ru)果不同，反(fan)射(she)光(guang)(guang)束(shu)變得更長，因為引腳(jiao)向上傾(qing)斜，激光(guang)(guang)傳感器識(shi)別(bie)出設備(bei)的(de)(de)(de)引腳(jiao)有(you)缺陷。同樣(yang)，激光(guang)(guang)傳感器也可(ke)以識(shi)別(bie)設備(bei)的(de)(de)(de)高度(du)(du)，可(ke)以縮(suo)短(duan)生產準備(bei)時(shi)間(jian)。

(6)區域傳感器

貼(tie)片(pian)機工作(zuo)時，為了保證貼(tie)裝頭的安(an)全操作(zuo)，通常在貼(tie)裝頭的移動區域安(an)裝傳(chuan)感器，利用光電原理(li)對操作(zuo)空間進行監控，防止(zhi)異物造成傷(shang)害。

(7)部件檢查

部件(jian)的檢驗(yan)(yan)，包括進料器(qi)進料，部件(jian)的型(xing)號(hao)和精度(du)檢驗(yan)(yan)。以前只在(zai)(zai)高檔貼(tie)片(pian)機上使用(yong)，現在(zai)(zai)在(zai)(zai)通用(yong)貼(tie)片(pian)機上也廣(guang)泛(fan)使用(yong)。能有(you)效防止元(yuan)器(qi)件(jian)錯位、錯放或工作不正常。

(8)芯片安裝頭的壓力傳感器

隨著貼(tie)裝(zhuang)速度(du)和(he)(he)精度(du)的(de)(de)(de)提(ti)高，對貼(tie)裝(zhuang)頭在PCB上(shang)貼(tie)裝(zhuang)元器件的(de)(de)(de)“吸放(fang)力(li)(li)”的(de)(de)(de)要求越來越高，俗稱“Z軸軟著陸功(gong)能(neng)”。它是(shi)(shi)通過霍(huo)爾壓(ya)力(li)(li)傳感器和(he)(he)伺(si)服電機(ji)的(de)(de)(de)負(fu)載特性來實現的(de)(de)(de)。當(dang)元器件放(fang)置在PCB板上(shang)時，會發生(sheng)振(zhen)動，振(zhen)動力(li)(li)可(ke)以及時傳遞給控制系統，再通過控制系統反(fan)饋給貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)，從而實現Z軸軟著陸功(gong)能(neng)。具有該(gai)功(gong)能(neng)的(de)(de)(de)貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)工作時，給人的(de)(de)(de)感覺是(shi)(shi)穩定輕巧。如(ru)果進一步(bu)觀察，元件兩端(duan)在焊膏中(zhong)的(de)(de)(de)浸入深度(du)大(da)致相同，也非常有利(li)于防止“立碑”等(deng)焊接缺陷。如(ru)果芯片(pian)(pian)貼(tie)裝(zhuang)頭上(shang)沒(mei)有壓(ya)力(li)(li)傳感器，就會出現錯位(wei)和(he)(he)芯片(pian)(pian)飛散的(de)(de)(de)情(qing)況。