設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃基板與偏光(guang)片貼合過程中所產生的(de)氣泡(pao)，觸摸屏玻(bo)璃對玻(bo)璃、玻(bo)璃對導(dao)電(dian)膜貼合中氣泡(pao)的(de)消除，可增強不(bu)同材料之間的(de)粘(zhan)合力。
2.設備(bei)設計巧妙配(pei)套(tao)各種光(guang)、機(ji)、電、氣結合的安(an)全(quan)連(lian)鎖裝置(zhi)，具備(bei)超溫(wen)報(bao)警(jing)、停止加溫(wen)、超壓報(bao)警(jing)斷(duan)氣等功能。在生(sheng)產過程中安(an)全(quan)系數高(gao)、去(qu)泡時間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或者中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
