(1)壓力傳感器

貼片機包(bao)括各(ge)種氣(qi)缸和真空發(fa)生器(qi)，對氣(qi)壓(ya)都有(you)一定的要求(qiu)。當(dang)壓(ya)力(li)低于設備要求(qiu)時(shi)(shi)，機器(qi)不(bu)能正常運(yun)轉(zhuan)。壓(ya)力(li)傳感(gan)器(qi)時(shi)(shi)刻(ke)監(jian)測(ce)壓(ya)力(li)變化，一旦(dan)出現(xian)異常會(hui)及時(shi)(shi)報警，提醒操作人員及時(shi)(shi)處(chu)理。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機的吸(xi)(xi)嘴通過負(fu)壓(ya)(ya)吸(xi)(xi)取元(yuan)器(qi)件(jian)，由(you)負(fu)壓(ya)(ya)發(fa)(fa)生(sheng)器(qi)(噴(pen)射真空(kong)發(fa)(fa)生(sheng)器(qi))和真空(kong)傳感器(qi)組(zu)成。負(fu)壓(ya)(ya)不夠，就吸(xi)(xi)不到元(yuan)件(jian)；如果送料器(qi)沒有元(yuan)件(jian)或(huo)(huo)者元(yuan)件(jian)卡在料袋(dai)里吸(xi)(xi)不上來，吸(xi)(xi)嘴就吸(xi)(xi)不上元(yuan)件(jian)，影響機器(qi)正常(chang)運轉。負(fu)壓(ya)(ya)傳感器(qi)時刻監測負(fu)壓(ya)(ya)變化，能及時報警，提醒操(cao)作者更換(huan)加(jia)料器(qi)或(huo)(huo)檢查吸(xi)(xi)嘴負(fu)壓(ya)(ya)系統是(shi)否堵塞。

(3)位置傳感器

印(yin)制板的傳送和定位(wei)，包括PCB的計(ji)數，貼片頭和工作臺運動的實(shi)時(shi)檢測，輔(fu)助(zhu)機(ji)構的運動，都對位(wei)置有嚴格的要求，需要通過(guo)各種類(lei)型的位(wei)置傳感(gan)器來實(shi)現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機(ji)工作(zuo)狀態的實(shi)時顯示(shi)主(zhu)要采用CCD圖像傳感器(qi)，可以(yi)采集所需的各種圖像信號(hao)，包括PCB位(wei)置和(he)器(qi)件尺(chi)寸，并通過計算(suan)機(ji)進行分析處理，使貼(tie)裝頭完成調整(zheng)和(he)貼(tie)裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣泛應用于貼片機，它可以(yi)幫助判斷設備(bei)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)的(de)(de)(de)共面(mian)性。當被測器件運行到深圳(zhen)SMD的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)傳感(gan)器的(de)(de)(de)監控位置(zhi)時(shi)，激(ji)光(guang)器發出(chu)的(de)(de)(de)光(guang)束(shu)照亮IC引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)，并反射到激(ji)光(guang)閱(yue)讀器上。如果(guo)反射光(guang)束(shu)的(de)(de)(de)長度(du)與發射光(guang)束(shu)的(de)(de)(de)長度(du)相(xiang)同，則設備(bei)的(de)(de)(de)共面(mian)性合(he)格(ge)。如果(guo)不同，反射光(guang)束(shu)變(bian)得更長，因為引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)向上傾斜，激(ji)光(guang)傳感(gan)器識別(bie)出(chu)設備(bei)的(de)(de)(de)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)有缺陷。同樣，激(ji)光(guang)傳感(gan)器也可以(yi)識別(bie)設備(bei)的(de)(de)(de)高度(du)，可以(yi)縮短生產(chan)準(zhun)備(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片(pian)機工作(zuo)時(shi)，為了(le)保證貼裝頭的安全(quan)操作(zuo)，通常(chang)在貼裝頭的移(yi)動區域(yu)安裝傳感器，利用光(guang)電原(yuan)理(li)對操作(zuo)空間進行(xing)監控(kong)，防止異物造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)(jian)的檢驗，包括(kuo)進(jin)料(liao)器進(jin)料(liao)，部件(jian)(jian)的型號和(he)精度(du)檢驗。以前只在(zai)高檔(dang)貼片機上(shang)使用，現在(zai)在(zai)通用貼片機上(shang)也廣泛使用。能有效防(fang)止元器件(jian)(jian)錯位(wei)、錯放或工作不正常(chang)。

(8)芯片安裝頭(tou)的壓力傳感器

隨著(zhu)貼(tie)裝速度(du)和精度(du)的(de)提(ti)高，對貼(tie)裝頭在(zai)PCB上貼(tie)裝元器(qi)件的(de)“吸放(fang)力(li)(li)”的(de)要(yao)求越來越高，俗稱“Z軸軟著(zhu)陸功(gong)能”。它是通(tong)過(guo)霍(huo)爾壓(ya)力(li)(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)和伺服電機(ji)的(de)負載(zai)特性來實(shi)現(xian)的(de)。當元器(qi)件放(fang)置(zhi)在(zai)PCB板上時，會發生振(zhen)動，振(zhen)動力(li)(li)可(ke)以及時傳(chuan)遞給(gei)控(kong)制系統，再通(tong)過(guo)控(kong)制系統反饋給(gei)貼(tie)片(pian)機(ji)，從而實(shi)現(xian)Z軸軟著(zhu)陸功(gong)能。具(ju)有該功(gong)能的(de)貼(tie)片(pian)機(ji)工作時，給(gei)人的(de)感(gan)覺是穩定輕(qing)巧。如果(guo)進(jin)一步(bu)觀察，元件兩端在(zai)焊(han)膏中的(de)浸入(ru)深(shen)度(du)大(da)致(zhi)相同，也(ye)非常有利于防(fang)止“立碑”等(deng)焊(han)接缺陷。如果(guo)芯片(pian)貼(tie)裝頭上沒有壓(ya)力(li)(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)，就會出(chu)現(xian)錯位和芯片(pian)飛散的(de)情況。